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在整合超薄硅在柔性膜中死亡的发展导致了新的范式。的确，由于设备的薄和灵活性，可以想象可以在任何对象围绕任何对象添加函数而不会改变其方面[1-5]。当前，在市场上主要的柔性电子产品中，组件之间的电子轨道仅具有灵活性。这是由于硅成分已经包装或太厚的事实。为了获得充分的设备，必须将硅模具变细至小于100µm。可以处理三种格式以构建灵活的电子系统：色带，面板或晶圆。前两种格式针对大型设备进行了良好的适应，较低的成本，并且允许高吞吐量。这些格式的图案分辨率是公平的。与硅晶片合作有助于实现高分辨率的集成分辨率。硅晶片非常适合灵活的风扇外包包装，这有助于建立一个混合面板基板的异质，灵活的系统，包括印刷设备和互连网络与硅电子模具，集成在小型柔性标签中。
在灵活的标签中整合超薄的si死亡
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