rbo是糊状物中某些公式成分与散装糊的分离（见图1）。取决于模具附着的糊状剂和铅框架表面化学和形态，出血成分可以是溶剂，反应性稀释剂，低分子量的树脂，催化剂和添加剂，例如粘附启动子。树脂出血倾向于出现在高能表面上，例如金属铅框架，而没有任何有机涂层。出血。随着微电子的发展趋势较小，可靠性和更高的性能，RBO的控制变得越来越重要，对于多芯片模块（MCMS）中，Die and Die Pad Edge之间几乎没有清除的软件包，或者一个模块之间几乎没有清除。