机构名称：
¥ 1.0
光电包装材料：LED，LCD和光纤组件。典型属性：（仅用作为指南，而不是用作规范。不能保证以下数据。不同的批次，条件和应用产生不同的结果；治愈状况：150°C/1小时； *denotes test on lot acceptance basis) Physical Properties: * Color: Part A: Silver Part B: Silver Weight Loss: * Consistency: Smooth, thixotropic paste @ 200°C: 0.59% * Viscosity (@ 100 RPM/23°C): 2,200 – 3,200 cPs @ 250°C: 1.09% Thixotropic Index: 3.69 @ 300°C: 1.67% * Glass过渡温度。(Tg): ≥ 80°C (Dynamic Cure Operating Temp: 20—200°C /ISO 25 Min; Ramp -10—200°C @ 20°C/Min) Continuous: -55°C to 200°C Coefficient of Thermal Expansion (CTE): Intermittent: -55°C to 300°C Below Tg: 31 x 10 -6 in/in/°C Storage Modulus @ 23°C：TG上方808,700 PSI：158 x 10 -6英寸/°C离子：Cl -73 ppm shore d硬度：75 Na + 2 ppm lap剪切强度 @ 23°C：1,475 PSI PSI NH 4
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