•热链接粘合剂。特别建议使用良好的热量耗散的热管理应用。•在不使用溶剂的情况下，获得了这种独特的两个组件系统的出色处理特性和室温下的长锅寿命。•易于使用。它可以打印，机器分配，盖章或手工。•模具粘合剂设计为在300°C范围内使用，以抵抗TC电线键合操作。符合JEDEC III级和II级包装标准。•对亚铁和非有产金属，铅框架模具桨，玻璃，陶瓷，科瓦尔和PCB的粘附良好。•可以非常迅速地治愈；用于进行快速维修的优质材料；可以在线半导体模切键合固化。•NASA已批准用于太空飞行计划； http://outgassing.nasa.gov/典型属性：（仅用作为指南，不用作为规范。不能保证以下数据。不同的批次，条件和应用产生不同的结果；治愈状况：150°C/1小时； *表示批次接受测试）