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通过TMA PPM/°C的线性CTE 125说明DOW微电子胶粘剂旨在满足微观和光电包装行业的关键标准，包括高纯度，耐水性以及热和电气稳定性。产品提供了出色的应力缓解和高温稳定性，对各种底物材料和组件具有出色的无原粘附力。这些产品非常适合需要低模量材料，无铅焊料回流温度（260°C）或其他高可靠性应用。DOW微电子粘合剂作为方便的一部分材料提供，其特异性配方用于电导率，电绝缘或导热率，所有这些都通过无副产物而通过热量来固化。准备表面
Dowsil™DA-6534粘合技术数据表
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