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缩小包装上的功能：•使包装上的功能接近最高级别的CMOS芯片上的最高级别的功能•将DIE连接到在螺距上接近芯片的最终螺距上的芯片•芯片上的距离•减少在多芯片包装上组装的模具之间的距离，以在多芯片套件上组装在一起，以接近单层块之间的距离，以在单层块上接近单层块的距离，

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主要关键词

螺距组装的芯片最高级别接近 CMOS 功能距离包装组装单层模具

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