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“地形微图案”（TMP）。这些组装技术很有用，但它们也依赖于昂贵而专业的定位工具和训练有素的人员，并且可能受到材料特性和产量的限制。光学组装是一种替代策略，用于将微型和纳米物体作为构建块来组装功能结构。[9] 光学组装依赖于光学微操作技术，例如光镊[9–13]光热泳镊子[14–16]光伏镊子[17–20]和光电镊子[21–30]，其中微型和纳米物体在流体环境中被光学组装成图案，然后干燥以用于各种应用。这种方法近年来发展迅速，保留了传统方法的许多优点，同时易于实施并允许经济高效地操作。在不同的光学微操作技术中，光电镊子 (OET) 已被证明特别适用于并行组装大量微型和纳米物体，[22–31] 也适用于组装“大”尺寸的微物体（至少一个尺寸大于 150 µ m）。 [32–34] 然而，OET 组装（以及其他光学组装技术）的一个限制是
拓扑微图案的集成组装和光保存
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