美国在半导体行业的经验就像在任何其他高科技行业一样表明,领导地位从来都不是板上钉钉的:事实上,美国在半导体创新和生产领域创造和领导、失去和重新获得全球领导地位,但后来在某些方面,它又逐渐消退。1 为此,ITIF 赞扬拜登政府和美国国会明确并推进《为美国创造有益的半导体生产激励措施(“CHIPS”)法案》,该法案已在参议院和众议院以大致相同的形式通过,与各自的《美国创新与竞争法案》(USICA)和《美国竞争与竞争法案》大致相同。2 该立法认识到,如果美国要保持其在半导体芯片设计方面的世界领先地位并恢复在半导体制造和逻辑芯片创新方面的世界领先地位,就需要采取具体的政策行动。立法中设想的计划和激励措施需要由众多联邦机构,尤其是商务部巧妙而迅速地管理。