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› 单位芯片面积的功率损耗增加，需要散热性能更佳的材料 › 更大的功率需要具有更好电流承载能力的封装材料 › 工作温度升高和可靠性挑战

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电力电子中的先进互连技术

主要关键词

封装材料性能散热性能更佳功率面积工作温度损耗电流承载能力功率损耗散热可靠性增加封装材料芯片温度升高需要

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