尽管基于 PCM 的光子器件和电开关取得了重大进展,但将 PCM 集成到标准光子代工工艺中代表了 PCM 的一个重要技术里程碑。代工工艺集成不仅是实现 PCM 器件可扩展制造的切实途径,而且还使整个光子学界能够轻松获得 PCM 组件。值得注意的是,PCM 具有非外延性质和低加工温度,因此很容易实现 CMOS 后端集成,这从它们与 3D XPoint 内存架构的无缝集成中可以看出。我们预计,实现这一里程碑将大大加快 PCM 与大型交换矩阵的集成,并开辟新兴应用,例如任意波前合成、节能光交换和路由、量子光网络以及可扩展神经形态计算。