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先进 3DIC 系统热建模与仿真面临的新挑战

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先进 3DIC 系统热建模与仿真面临的新挑战

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“硅光子 3D IC 的电子光子 IC 协同设计与信号/功率完整性和热模拟”，J. Youn、J. Pond、N. Chang 等人，最佳论文候选，DesignCon 2021。“硅光子系统集成 III-V/Si 异质激光器的光学和热模拟”，S. Cheung、D. Liang、J. Pond、N. Chang 等人，DesignTrack，DAC，2021。“基于微环的 DWDM 3D 硅光子学的统计和温度变化热调谐功率预算”，J. Youn、J. Pond、N. Chang 等人，DesignTrack，DAC 2022。

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