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2022 年 8 月 9 日，美国总统小约瑟夫·拜登签署了《芯片与科学法案》，这是美国 50 年来在产业政策方面最大的一次尝试。1 事实上，最近的先例是 66 年前总统德怀特·艾森豪威尔于 1956 年签署的《国家州际和国防公路法案》，该法案很大程度上也是出于安全考虑。《芯片与科学法案》为美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供了 527 亿美元，其中包括 390 亿美元的制造业奖励和 132 亿美元的研发和劳动力发展奖励。它还提供 25% 的投资税收抵免，以激励美国的半导体制造业。芯片投资和税收抵免旨在共同振兴美国半导体制造业并加强全球半导体供应链。
22-13 CHIPS法案将刺激美国生产但不会......
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