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随后，在为 PL 116-283 的 CHIPS for America 条款拨款时，国会将之前提出的多份法案中的条款合并为一份法案。这些提案旨在增加美国的半导体制造，并解决人们对美国在研发 (R&D) 和美国科学与工程劳动力发展方面的投资是否充足的担忧。在解决了众议院和参议院版本的这些法案之间的分歧后，该法案被称为（虽然没有正式命名）CHIPS 和科学法案。2022 年 7 月，国会颁布了 CHIPS 和科学法案 (PL 117-167)，总统乔·拜登于 2022 年 8 月签署该法案成为法律。PL 117-167（A 部分）为 2021 年 NDAA 中颁布的 CHIPS for America 条款提供资金。该法案拨款 527 亿美元，通过为建设、扩建和装备国内制造设施和半导体供应链中的公司提供财政激励，提高美国的半导体制造能力。此外，该法案还包括资助国家标准与技术研究所、国家半导体技术中心（与美国工业界合作）、国家先进封装制造计划的联邦半导体研发活动以及建立多达三个美国制造业研究所的条款。PL 117-167 还创建并资助了另外三个基金，旨在增强美国半导体在国防、劳动力发展和国际合作方面的能力。
半导体和 CHIPS 法案：全球背景
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