机构名称：
¥ 1.0
政府的激励措施使得外国竞争对手在晶圆厂建设和投资方面超越美国。半导体是一项战略技术，对美国的国家安全、竞争力和创新至关重要。作为现代技术的大脑，它们在我国未来的先进国防系统、关键基础设施和供应链以及经济繁荣中发挥着重要作用。美国一直是这项关键技术的长期全球领先者，过去 30 年占全球收入的 45-50%。然而，在同一时期，美国在全球半导体制造产能中的份额已从 1990 年的 37% 稳步下降到 2020 年的 12%。这是因为在美国建造和运营晶圆厂的成本高于其他地点。在美国新建晶圆厂的十年总拥有成本比竞争国家高出 30-50%——其中 40-70% 的成本归因于外国政府的激励措施。作为回应，美国参议院于 2021 年 6 月颁布了“为美国半导体生产创造有益激励措施”法案（CHIPS），该法案将为美国半导体研究、设计和制造注入 520 亿美元。然而，这项立法的资金随后在美国众议院陷入停滞，目前作为更广泛的竞争力计划的一部分，美国众议院和参议院正在继续谈判《美国创新与竞争法案》（USICA）（S.1260）。在此期间，在全球半导体行业占有重要地位的外国政府正在推出主要的联邦激励计划。全球激励格局中国
全球半导体激励措施_2022 年 2 月 4 日
主要关键词
相关文件推荐
