机构名称：
¥ 3.0
5 亿美元用于“CHIPS for America”国际技术安全和创新基金：该资金将在 5 年内拨给国务院，与美国国际开发署、进出口银行和美国国际开发金融公司协调，用于与外国政府合作伙伴协调支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动，包括支持开发和采用安全可信的电信技术、半导体和其他新兴技术。 2 亿美元用于“创造有益的激励措施以生产半导体（CHIPS）”劳动力和教育基金：该资金将在 5 年内拨给国家科学基金会，以促进半导体劳动力的增长。高技能的国内劳动力对于通过 CHIPS 法案激励措施创建的新设施和扩建设施的成功至关重要。预计到 2025 年，半导体行业将需要额外的 90,000 名工人。第 103 条 - 半导体激励措施。修订《威廉·M·（麦克）·索恩伯里 2021 财政年度国防授权法案》（公法 116-283），内容如下：
2022 年 CHIPS 与科学法案分节摘要
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