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* 其他层压板需要由 KLA 测试 ** 较大尺寸的短路可在聚合模式下成形 *** 基于带有 FR4 层压板的测试面板,包括 L/U **** 取决于缺陷数量和分布 ***** 取决于导体的尺寸、方向和厚度。Orbotech Precise Stick 消耗量可能存在很大差异。
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