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摘要：片上系统 (SoC) 的复杂性不断增加，集成电路 (IC) 制造工艺的微型化技术不断发展，使得现代 SoC 更容易受到辐射引起的单粒子效应 (SEE) 的影响，即使在海平面也是如此。为了以低成本提供切合实际的估计，需要能够复制 SEE 的高效分析技术。在这些方法中，通过使用现场可编程门阵列 (FPGA) 进行仿真进行故障注入，可以在被测电路 (CUT) 上运行活动。本文研究了使用 FPGA 架构来加速故障活动的执行。因此，提出了一种在 FPGA 上映射 CUT 占用的新方法，从而显著减少了要注入的故障总数。此外，还提出了一种故障注入技术/流程来展示尖端方法的优势。所提出的技术使用 Xilinx FPGA 的内部配置访问端口 (ICAP) 模拟 CUT 的所有组合元素中的单粒子瞬变 (SET)。
使用 ICAP 加速 FPGA 故障注入活动的方法
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