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2。制造。政府在开发自己的半导体制造业行业方面已大量投资，在美国采取措施激励国内芯片制造业之前，在美国投资了一个不级别的竞争环境，海外补贴造成了重大的成本差异，这是一种重大的成本差异，在美国建立25-50％的公司比在美国建立25-50％。4，美国的全球制造能力份额从1990年的37％下降到2022年的10％。5个激励措施，例如高级制造投资信贷（IRC§48D），有助于扭转美国半导体制造能力数十年的下降，美国预计将其制造能力在2022年至2032年之间。但是，该信贷定于2026年到期，从而使对美国芯片制造能力进行持续的长期投资的能力。建议应将高度影响力的先进制造投资信贷（IRC§48D）扩展到2026年以后，以激励长期的长期国内制造能力6，并通过通过《半导体技术进步与研究》（H.R.802）。7通过这项立法将有助于提高美国和全球竞争对手之间的竞争环境，并确保美国继续增强其制造能力，并保留其在芯片设计和R＆D方面的首要优势。
半导体技术进步与研究（Star）法案
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