机构名称：
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摘要 - 在这项工作中，我们提出了超大等级密钥封装（Sike）机制的快速且富有效率的软件硬件实现。我们的软件硬件设计既可以实现软件的灵活性，又可以实现强烈计算硬件计算的有效性能。尤其是，我们的实施利用了以Xilinx FPGA为目标的新的且高度优化的硬件模块，用于添加，乘法和硬件软件控制。与一个小的RISC-V处理器结合，我们可以支持所有四个Sike参数集。在Virtex-7 FPGA上，此实现占3,492片，78个DSP和29 BRAMS，以对Sikep434，Sikep503，Sikep610，Sikep610和Sikep751在14.5、19.2、29.8、29.8和42.7 ms上进行封装和分解。尽管支持了所有四个参数集，但该设计具有文献中所有同级加速器的最佳区域时间产品。
加速量子后的RISC-V
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