机构名称：
¥ 5.0
方法，具有不同的I/O密度，I/O音高取决于目标应用程序的要求，性能和成本（图1）。在我们最近的报告[1]中，我们将以下内容视为AP平台：扇形（FO）包装，晶圆级芯片尺度包装（WLCSP），F Lip-Chip Ball-Grid阵列（FCBGA），FLIP-CHIP CSP（FCCSP），系统内部包装（SIP）和2.5D/3D的包装，包括（CMOS）使用混合键，高带宽内存（HBM），3D堆叠的动态随机访问存储器（DRAM）（3DS），3D System-on-Chip（3D-Soc），3D NAND，SI Interposers和嵌入式SI Bridges的图像传感器（CIS）。AP的重要性不能被夸大，尤其是在新兴技术和应用的背景下。以下各节列出了助长对AP的主要驱动因素。
chip-scale-review_september-october_2023-digital.pdf
主要关键词
相关文件推荐
