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d v a n c e d p a c a c a g i n g技术正在为人工智能（AI），5G，高性能计算（HPC），智能汽车和其他应用程序提供硬件改进，这些应用程序将为半导体行业提供持续增长的延续增长。多年来，包装行业已经不懈地过渡到启用技术。首先使用Flip-Chip，然后是晶圆包装，现在是2.5d和3D包装技术。今天，这些技术已通过传统的后端光刻工具的某些限制扩展到它们的限制。以边缘计算为例。已经在增长轨迹上，该应用程序需要大量存储和高I/O，以满足网络边缘数据分析，推理和决策的积极新需求。新的要求正在推动新的技术要求，用于后端光刻工具。T SMC主席Mark Liu的高级P A CK A G I N G W A S N O T E D的突出性，他最近指出：“对先进包装的需求远远超过了当前的生产能力[1]。”刘进一步指出，该公司正在“加速生产能力的增长”，以符合对高级包装的需求，并“支持下一代HPC，AI，移动应用程序……以帮助客户取得产品成功并抓住市场机会[1]。”传统的翻转芯片包装（今天仍然使用）的最小音高约为150µm，而高级微容器将最小球场推向了50µm以下，但仍然存在关键的瓶颈。，但很明显，下一代设备不可避免地需要更多的chiplet和为了克服局限性，使用内部自定义处理器，加速器和网络硅的“大型t e ch” c om p a n ie s e
chip-scale-review_july-august_2023-digital.pdf
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