半导体产品的制造是一个艰巨而复杂的过程。典型的晶圆厂是制造集成电路的地方。从硅晶圆到最终微芯片的开发过程和各个阶段涉及许多步骤。产品不受污染至关重要。如果不加以监控，这种污染会对产品产量和产品质量产生不利影响。制造半导体或集成电路（通常称为 IC 或芯片）的过程通常包含一百多个步骤。在此过程中，单个晶圆上会形成数百个集成电路副本。该过程通常涉及在基板上和基板内创建 8 到 20 个图案层，最终形成完整的集成电路。此分层过程在半导体晶圆表面内和表面创建电活性区域。