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现代飞机越来越依赖电子设备来控制其系统。这导致了新的安全问题，即飞机对电磁危害的免疫水平，以及飞机制造商对其的评估。此外，由于除了天然来源之外还出现了新的人工来源，潜在 EMI 来源的种类急剧增加。飞机结构中复合材料的广泛使用加剧了这种情况：CFC、CFRC、CFRP 等。从机械角度来看，这些材料更轻更坚固，但导电性比金属差，因此屏蔽能力较低。从 EMC 的角度来看，AV 的主要 EM 威胁可以总结如下：• 雷电间接影响 (LIE)：0 至 ~50 MHz。间接影响是由雷击导致的电流流过结构和内部线路而引起的。毫无疑问，这是对机载电子设备最重要的威胁，对于主要由 CFC 制成的飞机（Meyer 等人，2008 年），例如现代无人机，变得至关重要。
空间结构电磁兼容设计
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