今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会，向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)（GlobalWafers 的子公司）发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和博世公司已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达 2.25 亿美元的拟议直接资金
Workshop on Standards for Robot Absolute Accuracy and Performance Assessment
本次研讨会旨在促进工业机器人绝对精度和性能评估方面的合作和创新。作为促进这些合作的一部分，本次研讨会希望确定 1) 当前/未来的应用
CHIPS 奖将支持美光 20 年制造愿景，扩大爱达荷州和纽约州的尖端 DRAM 生产 CHIPS PMT 将支持弗吉尼亚州工厂扩大到岸上重要的内存生产，今天，拜登-哈里斯
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》签署了三份单独的初步条款备忘录 (PMT)，向 Coherent 提供高达 3300 万美元的拟议直接资助，向 SkyWater Technology Foundry Inc. 提供高达 1600 万美元的拟议直接资助，并向 X-Fab 提供高达 5000 万美元的拟议直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会确定了两项单独的奖励。该部门向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接资助，并向 Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向英特尔公司授予了高达 78.65 亿美元的直接资助。该奖励是在 2024 年 3 月 20 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及商务部尽职调查完成后授予的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近 900 亿美元的投资，这是该公司 1000 多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项目里程碑的完成情况拨付资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，确定了两项单独的奖励。商务部向 BAE Systems, Inc. 的业务部门 BAE Systems Electronic Systems 授予了高达 3550 万美元的直接资助，并向太空电力供应商 SolAero Technologies Corp. 的母公司 Rocket Lab 授予了高达 2390 万美元的直接资助。
CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 GlobalFoundries (GF) 提供高达 15 亿美元的直接资助。
CESMII and NIST MEP Partner to Boost U.S. Manufacturing with Smart Technologies
清洁能源智能制造创新研究所 (CESMII)（美国制造业网络的一部分）与美国国家标准与技术研究所制造业推广伙伴关系 (NIST MEP) 签署了一份备忘录
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和半导体研究公司制造业联盟公司 (SRC) 正在进行谈判，由美国商务部向 SRC 提供 2.85 亿美元，用于建立和运营总部位于北卡罗来纳州达勒姆的美国制造业研究所。
媒体联系人：Maddy Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot] broas[at] chips[dot] gov) 今天，拜登-哈里斯政府宣布，商务部和 Akash Systems 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供高达 1820 万美元的资金
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据《芯片和科学法案》签署了两份单独的初步备忘录 (PMT)，为康宁提供高达 3200 万美元的拟议直接资金，为 Powerex 提供高达 300 万美元的拟议直接资金。拜登总统和哈里斯副总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》，开启了美国半导体制造业的新时代，带来了振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。
NIST Engineers Support Vendor Implementations of STEP to Evolve Digital Manufacturing
在2024 年 9 月，NIST 工程师 Rosemary Astheimer 和 Allison Barnard Feeney 参加了 MBx 互操作性论坛举办的会议，该论坛是 AFNeT Services、PDES, Inc. 和 prostep ivip 自 1999 年以来开展的一项合作测试计划。
NIST 工业无线系统研究负责人 Richard (Rick) Candell 博士参加了 ASTM F45.04 机器人、自动化和自主系统系统通信和互操作性委员会工作组的启动会议
今天，美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布，加利福尼亚州桑尼维尔将成为 NSTC 设施 CHIPS for America 设计与协作设施 (DCF) 的预期所在地。DCF 将在推动整个半导体价值链中的半导体设计研究、劳动力发展、投资和协作方面发挥重要作用。
