CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 GlobalFoundries (GF) 提供高达 15 亿美元的直接资助。
CESMII and NIST MEP Partner to Boost U.S. Manufacturing with Smart Technologies
清洁能源智能制造创新研究所 (CESMII)（美国制造业网络的一部分）与美国国家标准与技术研究所制造业推广伙伴关系 (NIST MEP) 签署了一份备忘录
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和半导体研究公司制造业联盟公司 (SRC) 正在进行谈判，由美国商务部向 SRC 提供 2.85 亿美元，用于建立和运营总部位于北卡罗来纳州达勒姆的美国制造业研究所。
媒体联系人：Maddy Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot] broas[at] chips[dot] gov) 今天，拜登-哈里斯政府宣布，商务部和 Akash Systems 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供高达 1820 万美元的资金
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据《芯片和科学法案》签署了两份单独的初步备忘录 (PMT)，为康宁提供高达 3200 万美元的拟议直接资金，为 Powerex 提供高达 300 万美元的拟议直接资金。拜登总统和哈里斯副总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》，开启了美国半导体制造业的新时代，带来了振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。
NIST Research Leader Featured at IECON 2024 Industry Forum
在伊利诺伊州芝加哥举行的 IEEE 工业电子学会第 50 届年会 (IECON 2024) 上，NIST 工业无线系统首席研究员 Richard (Rick) Candell 博士发表了“NIST 对工业的看法”
在 IEEE 工业电子学会第 50 届年会 (IECON 2024) 上，Richard (Rick) Candell 博士介绍了 NIST 和英特尔之间的合作成果，展示了工业通信领域的关键进步。演讲
NIST 工业无线系统研究负责人 Richard (Rick) Candell 博士参加了 ASTM F45.04 机器人、自动化和自主系统系统通信和互操作性委员会工作组的启动会议
NIST Engineer Presents at Women in Manufacturing Summit
2024 年 10 月，NIST 研究员 Rosemary Astheimer 在马萨诸塞州波士顿举行的 2024 年制造业女性峰会上发表了演讲。此次峰会吸引了超过 2,100 名女性参加，旨在提升女性在工业领域的作用和影响力。
NIST Engineers Support Vendor Implementations of STEP to Evolve Digital Manufacturing
在2024 年 9 月，NIST 工程师 Rosemary Astheimer 和 Allison Barnard Feeney 参加了 MBx 互操作性论坛举办的会议，该论坛是 AFNeT Services、PDES, Inc. 和 prostep ivip 自 1999 年以来开展的一项合作测试计划。
今天，美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布，加利福尼亚州桑尼维尔将成为 NSTC 设施 CHIPS for America 设计与协作设施 (DCF) 的预期所在地。DCF 将在推动整个半导体价值链中的半导体设计研究、劳动力发展、投资和协作方面发挥重要作用。
今天，美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布了首个 CHIPS for America 研发 (R&D) 旗舰设施的预期位置。作为 NSTC 设施 (EUV 加速器)，CHIPS for America 极紫外 (EUV) 加速器预计将在纽约州奥尔巴尼的 NY CREATES 奥尔巴尼纳米技术综合体内运行，由联邦政府投资约 8.25 亿美元提供支持。EUV 加速器将专注于推进最先进的 EUV 技术以及依赖该技术的研发。
5x5: The Public Safety Innovation Summit
记住这个日期 5x5 —— 确认强烈而清晰的信号 —— 让您的声音被听到并推动公共安全通信向前发展的地方。2025 年，FirstNet 管理局和美国国家标准与技术研究所的公共
CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Proposer’s Day
目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构，该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 Hemlock Semiconductor (HSC) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产方面的领导地位。
今天，拜登-哈里斯政府发布了由《CHIPS 和科学法案》资助的资助机会通知 (NOFO)，以使美国半导体行业能够采用创新的新型先进半导体技术封装流程。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，商务部和 Infinera 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 9300 万美元的拟议直接资金。
