今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，确定了两项单独的奖励。商务部向 BAE Systems, Inc. 的业务部门 BAE Systems Electronic Systems 授予了高达 3550 万美元的直接资助，并向太空电力供应商 SolAero Technologies Corp. 的母公司 Rocket Lab 授予了高达 2390 万美元的直接资助。
CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。
CESMII and NIST MEP Partner to Boost U.S. Manufacturing with Smart Technologies
清洁能源智能制造创新研究所 (CESMII)（美国制造业网络的一部分）与美国国家标准与技术研究所制造业推广伙伴关系 (NIST MEP) 签署了一份备忘录
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 GlobalFoundries (GF) 提供高达 15 亿美元的直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和半导体研究公司制造业联盟公司 (SRC) 正在进行谈判，由美国商务部向 SRC 提供 2.85 亿美元，用于建立和运营总部位于北卡罗来纳州达勒姆的美国制造业研究所。
媒体联系人：Maddy Broas，madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot] broas[at] chips[dot] gov) 今天，拜登-哈里斯政府宣布，商务部和 Akash Systems 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，以提供高达 1820 万美元的资金
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据《芯片和科学法案》签署了两份单独的初步备忘录 (PMT)，为康宁提供高达 3200 万美元的拟议直接资金，为 Powerex 提供高达 300 万美元的拟议直接资金。拜登总统和哈里斯副总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》，开启了美国半导体制造业的新时代，带来了振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。
NIST Engineers Support Vendor Implementations of STEP to Evolve Digital Manufacturing
在2024 年 9 月，NIST 工程师 Rosemary Astheimer 和 Allison Barnard Feeney 参加了 MBx 互操作性论坛举办的会议，该论坛是 AFNeT Services、PDES, Inc. 和 prostep ivip 自 1999 年以来开展的一项合作测试计划。
今天，美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布，加利福尼亚州桑尼维尔将成为 NSTC 设施 CHIPS for America 设计与协作设施 (DCF) 的预期所在地。DCF 将在推动整个半导体价值链中的半导体设计研究、劳动力发展、投资和协作方面发挥重要作用。
NIST Research Leader Featured at IECON 2024 Industry Forum
在伊利诺伊州芝加哥举行的 IEEE 工业电子学会第 50 届年会 (IECON 2024) 上，NIST 工业无线系统首席研究员 Richard (Rick) Candell 博士发表了“NIST 对工业的看法”
在 IEEE 工业电子学会第 50 届年会 (IECON 2024) 上，Richard (Rick) Candell 博士介绍了 NIST 和英特尔之间的合作成果，展示了工业通信领域的关键进步。演讲
NIST Engineer Presents at Women in Manufacturing Summit
2024 年 10 月，NIST 研究员 Rosemary Astheimer 在马萨诸塞州波士顿举行的 2024 年制造业女性峰会上发表了演讲。此次峰会吸引了超过 2,100 名女性参加，旨在提升女性在工业领域的作用和影响力。
NIST 工业无线系统研究负责人 Richard (Rick) Candell 博士参加了 ASTM F45.04 机器人、自动化和自主系统系统通信和互操作性委员会工作组的启动会议
今天，美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布了首个 CHIPS for America 研发 (R&D) 旗舰设施的预期位置。作为 NSTC 设施 (EUV 加速器)，CHIPS for America 极紫外 (EUV) 加速器预计将在纽约州奥尔巴尼的 NY CREATES 奥尔巴尼纳米技术综合体内运行，由联邦政府投资约 8.25 亿美元提供支持。EUV 加速器将专注于推进最先进的 EUV 技术以及依赖该技术的研发。
5x5: The Public Safety Innovation Summit
记住这个日期 5x5 —— 确认强烈而清晰的信号 —— 让您的声音被听到并推动公共安全通信向前发展的地方。2025 年，FirstNet 管理局和美国国家标准与技术研究所的公共
CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Proposer’s Day
目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构，该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部和 Hemlock Semiconductor (HSC) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产方面的领导地位。
今天，拜登-哈里斯政府发布了由《CHIPS 和科学法案》资助的资助机会通知 (NOFO)，以使美国半导体行业能够采用创新的新型先进半导体技术封装流程。
