美国国家标准与技术研究院__制造业信息领域信息情报检索

美国国家标准与技术研究院(NIST)是美国的一个联邦机构,负责制定和推动科学、技术和测量标准,以促进美国的经济发展和技术创新。制造业信息是NIST的一个重要领域,该机构致力于提供与制造业相关的信息和资源,以帮助企业改进制造过程、提高产品质量和竞争力,并推动制造业的创新和发展。

拜登-哈里斯政府宣布与 Akash Systems 达成初步条款,以支持新兴半导体技术的开发和生产

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Akash Systems to Support Development and Production of Emerging Semiconductor Technology

媒体联系人:Maddy Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot] broas[at] chips[dot] gov) 今天,拜登-哈里斯政府宣布,商务部和 Akash Systems 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),以提供高达 1820 万美元的资金

拜登-哈里斯政府宣布与康宁和 Powerex 达成初步协议,以支持美国供应链弹性

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Corning and Powerex to Support U.S. Supply Chain Resiliency

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据《芯片和科学法案》签署了两份单独的初步备忘录 (PMT),为康宁提供高达 3200 万美元的拟议直接资金,为 Powerex 提供高达 300 万美元的拟议直接资金。拜登总统和哈里斯副总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》,开启了美国半导体制造业的新时代,带来了振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。

NIST 工程师在制造业女性峰会上发表演讲

NIST Engineer Presents at Women in Manufacturing Summit

2024 年 10 月,NIST 研究员 Rosemary Astheimer 在马萨诸塞州波士顿举行的 2024 年制造业女性峰会上发表了演讲。此次峰会吸引了超过 2,100 名女性参加,旨在提升女性在工业领域的作用和影响力。

拜登-哈里斯政府宣布加利福尼亚州桑尼维尔将成为美国第二座 CHIPS 研发旗舰设施的预期所在地

Biden-Harris Administration Announces Sunnyvale, CA as Expected Location for Second CHIPS for America R&D Flagship Facility

今天,美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布,加利福尼亚州桑尼维尔将成为 NSTC 设施 CHIPS for America 设计与协作设施 (DCF) 的预期所在地。DCF 将在推动整个半导体价值链中的半导体设计研究、劳动力发展、投资和协作方面发挥重要作用。

NIST 工程师支持供应商实施 STEP 以发展数字化制造

NIST Engineers Support Vendor Implementations of STEP to Evolve Digital Manufacturing

在2024 年 9 月,NIST 工程师 Rosemary Astheimer 和 Allison Barnard Feeney 参加了 MBx 互操作性论坛举办的会议,该论坛是 AFNeT Services、PDES, Inc. 和 prostep ivip 自 1999 年以来开展的一项合作测试计划。

NIST 研究领导者在 IECON 2024 行业论坛上亮相

NIST Research Leader Featured at IECON 2024 Industry Forum

在伊利诺伊州芝加哥举行的 IEEE 工业电子学会第 50 届年会 (IECON 2024) 上,NIST 工业无线系统首席研究员 Richard (Rick) Candell 博士发表了“NIST 对工业的看法”

NIST 研究人员在 IECON 2024 上就高可靠性工业无线通信发表演讲

NIST Researchers Give Presentation on High-reliability Industrial Wireless Communications at IECON 2024

在 IEEE 工业电子学会第 50 届年会 (IECON 2024) 上,Richard (Rick) Candell 博士介绍了 NIST 和英特尔之间的合作成果,展示了工业通信领域的关键进步。演讲

NIST 工业无线团队支持启动 ASTM F45.04 无线通信系统干扰缓解工作组

NIST Industrial Wireless Team Supports Kick-off of the ASTM F45.04 Task Group on Mitigation of Interference in Wireless Communication Systems

NIST 工业无线系统研究负责人 Richard (Rick) Candell 博士参加了 ASTM F45.04 机器人、自动化和自主系统系统通信和互操作性委员会工作组的启动会议

拜登-哈里斯政府宣布纽约州创建奥尔巴尼纳米技术综合体将成为美国首个 CHIPS 研发旗舰设施,并计划成为价值约 8.25 亿美元的 CHIPS for America EUV 加速器的所在地

Biden-Harris Administration Announces NY CREATES’ Albany NanoTech Complex as the first CHIPS for America R&D Flagship Facility and Planned Site for the estimated $825 Million CHIPS for America EUV Accelerator

今天,美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布了首个 CHIPS for America 研发 (R&D) 旗舰设施的预期位置。作为 NSTC 设施 (EUV 加速器),CHIPS for America 极紫外 (EUV) 加速器预计将在纽约州奥尔巴尼的 NY CREATES 奥尔巴尼纳米技术综合体内运行,由联邦政府投资约 8.25 亿美元提供支持。EUV 加速器将专注于推进最先进的 EUV 技术以及依赖该技术的研发。

5x5:公共安全创新峰会

5x5: The Public Safety Innovation Summit

记住这个日期 5x5 —— 确认强烈而清晰的信号 —— 让您的声音被听到并推动公共安全通信向前发展的地方。2025 年,FirstNet 管理局和美国国家标准与技术研究所的公共

CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 提案人日

CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Proposer’s Day

目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构,该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来

拜登-哈里斯政府宣布与 Hemlock Semiconductor 达成初步协议,大幅扩大美国半导体级多晶硅生产能力

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Hemlock Semiconductor to Significantly Expand U.S. Production Capacity of Semiconductor-Grade Polysilicon

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 Hemlock Semiconductor (HSC) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金,以巩固美国在半导体级多晶硅生产方面的领导地位。

拜登-哈里斯政府开启高达 16 亿美元的融资竞争,以加速美国半导体先进封装技术的发展

Biden-Harris Administration Opens Funding Competition for Up to $1.6 Billion to Accelerate U.S. Semiconductor Advanced Packaging Technologies

今天,拜登-哈里斯政府发布了由《CHIPS 和科学法案》资助的资助机会通知 (NOFO),以使美国半导体行业能够采用创新的新型先进半导体技术封装流程。

拜登-哈里斯政府宣布与 Infinera 达成初步协议,以支持对通信和国家安全至关重要的半导体技术的开发

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Infinera to Support Development of Semiconductor Technology Important for Communications and National Security

今天,拜登-哈里斯政府宣布,商务部和 Infinera 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 9300 万美元的拟议直接资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 Wolfspeed 达成初步协议,以巩固美国在碳化硅制造领域的技术领导地位

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Wolfspeed to Solidify U.S. Technological Leadership in Silicon Carbide Manufacturing

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 Wolfspeed, Inc. 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《CHIPS 和科学法案》提供高达 7.5 亿美元的拟议直接资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 Edwards Vacuum 达成初步协议,首次将专业干式真空泵制造引入美国

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Edwards Vacuum to Bring Specialized Dry Vacuum Pump Manufacturing to the U.S. for the First Time

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 Edwards Vacuum 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据 CHIPS 和科学法案提供高达 1800 万美元的拟议直接资金。

CHIPS for America 欢迎新任主席和副主席加入工业咨询委员会 (IAC)

CHIPS for America Welcomes New Chair and Vice Chair to Industrial Advisory Committee (IAC)

今天,CHIPS for America 宣布了工业咨询委员会 (IAC) 的新主席和副主席。IAC 及其三个工作组(专注于了解半导体行业的长期研发需求、整个行业的劳动力需求和组织生态系统以及公私合作伙伴关系如何为该生态系统带来最大价值)为商务部长提供指导,以支持实现 CHIPS for America 雄心勃勃的研发目标。

CHIPS for America 宣布启动企业家奖学金试点计划

CHIPS for America Announces Entrepreneurial Fellowships Pilot Program

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at] chips[dot]gov) 今天,CHIPS for America 宣布了一项新的 500 万美元企业家奖学金试点计划,由拜登-哈里斯政府的 CHIPS 和科学法案资助,以支持多达 10 个早期