美国国家标准与技术研究院__制造业信息领域信息情报检索

美国国家标准与技术研究院(NIST)是美国的一个联邦机构,负责制定和推动科学、技术和测量标准,以促进美国的经济发展和技术创新。制造业信息是NIST的一个重要领域,该机构致力于提供与制造业相关的信息和资源,以帮助企业改进制造过程、提高产品质量和竞争力,并推动制造业的创新和发展。

美国商务部宣布与 ADI 公司、Coherent Corp.、Intelligent Epitaxy Technology, Inc. 和 Sumika Semiconductor Materials Texas Inc. 达成初步协议,以加强美国半导体领导地位

Department of Commerce Announces Preliminary Terms with Analog Devices, Coherent Corp., Intelligent Epitaxy Technology, Inc. and Sumika Semiconductor Materials Texas Inc., to Strengthen U.S. Semiconductor Leadership

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布根据 CHIPS 和科学法案签署了四份单独的非约束性初步条款备忘录 (PMT),以提供高达 1.05 亿美元的资金

美国商务部宣布最终拨款 14 亿美元,支持美国下一代半导体先进封装

U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布,CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金,以增强美国的领导地位

美国商务部宣布与 MACOM 达成初步协议,以帮助增强美国国防和电信行业的供应链弹性

U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with MACOM to Help Strengthen Supply Chain Resilience for U.S. Defense and Telecommunications Industries

今天,美国商务部与 MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM) 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据 CHIPS 和科学法案提供高达 7000 万美元的拟议直接资助。拟议的 CHIPS 资金将支持 MACOM 位于马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的工厂的扩建和现代化改造,并将在两个州创造多达 350 个制造业岗位和近 60 个建筑业岗位。

拜登-哈里斯政府宣布与惠普合作 CHIPS 激励计划,以支持国内下一代技术制造和“实验室到工厂”生态系统

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with HP to Support Domestic Manufacturing of Next-Generation Technologies and “Lab-to-Fab” Ecosystem

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 HPI Federal LLC 授予高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化,该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分,涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营,是该公司全球业务范围内的三个研发卓越中心之一。

美国商务部宣布与 Hemlock Semiconductor 签署 CHIPS 激励计划,以帮助确保美国半导体级多晶硅的生产能力

Department of Commerce Announces CHIPS Incentives Award with Hemlock Semiconductor to Help Secure U.S. Production Capacity of Semiconductor-Grade Polysilicon

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助

NIST 智能互联系统员工在第 52 届 NIST 年度颁奖典礼上获得表彰

NIST Smart Connected Systems Staff Recognized at the 52nd NIST Annual Awards Ceremony

2025 年 1 月 15 日,NIST 在马里兰州盖瑟斯堡和科罗拉多州博尔德举行了第 52 届年度颁奖典礼。在这次庆祝活动中,NIST 智能互联系统部门 (SCSD) 的几名工作人员因其在

拜登-哈里斯政府宣布与三星电子合作颁发 CHIPS 激励奖,以巩固美国在尖端半导体生产领域的领导地位

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Samsung Electronics to Solidify U.S. Leadership in Leading-Edge Semiconductor Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向三星电子(Samsung)提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元,将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产尖端芯片,包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂,以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 合作颁发 CHIPS 激励奖,为美国带来端到端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Amkor Technology to Bring End-to-End Chip Production to the U.S

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。

拜登-哈里斯政府宣布与德州仪器合作颁发 CHIPS 激励奖,以扩大美国当前一代和成熟节点芯片的产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Texas Instruments to Expand U.S. Capacity of Current-Generation and Mature-Node Chips

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元,用于建造三个新的最先进设施,其中两个在德克萨斯州,一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 SK 海力士合作颁发 CHIPS 激励奖,以提升美国技术领先地位并扩大对 AI 供应链至关重要的芯片产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with SK hynix to Advance U.S. Technological Leadership and Expand Capacity of Chips Crucial to the AI Supply Chain

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接资助。

拜登-哈里斯政府宣布与 GlobalWafers 合作推出 CHIPS 激励计划,支持国内硅晶圆生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with GlobalWafers to Support Domestic Production of Silicon Wafers

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会,向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)(GlobalWafers 的子公司)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。

拜登-哈里斯政府宣布与博世达成初步协议,以提高美国关键半导体制造部件供应链的弹性

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Bosch to Advance U.S. Supply Chain Resiliency of Crucial Semiconductor Manufacturing Components

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和博世公司已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达 2.25 亿美元的拟议直接资金

机器人绝对精度和性能评估标准研讨会

Workshop on Standards for Robot Absolute Accuracy and Performance Assessment

本次研讨会旨在促进工业机器人绝对精度和性能评估方面的合作和创新。作为促进这些合作的一部分,本次研讨会希望确定 1) 当前/未来的应用

商务部向美光颁发 CHIPS 奖励,用于爱达荷州和纽约州的项目,并宣布弗吉尼亚州 DRAM 项目的初步条款备忘录,以确保传统内存芯片的国内供应

Department of Commerce Awards CHIPS Incentives to Micron for Idaho and New York Projects and Announces Preliminary Memorandum of Terms for Virginia DRAM Project to Secure Domestic Supply of Legacy Memory Chips

CHIPS 奖将支持美光 20 年制造愿景,扩大爱达荷州和纽约州的尖端 DRAM 生产 CHIPS PMT 将支持弗吉尼亚州工厂扩大到岸上重要的内存生产,今天,拜登-哈里斯

拜登-哈里斯政府宣布与 Coherent、SkyWater 和 X-Fab 达成初步协议,以推进美国供应链安全

Biden-Harris Administration Announce Preliminary Terms with Coherent, SkyWater, and X-Fab to Advance U.S. Supply Chain Security

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据《芯片与科学法案》签署了三份单独的初步条款备忘录 (PMT),向 Coherent 提供高达 3300 万美元的拟议直接资助,向 SkyWater Technology Foundry Inc. 提供高达 1600 万美元的拟议直接资助,并向 X-Fab 提供高达 5000 万美元的拟议直接资助。

拜登-哈里斯政府宣布与 Absolics 和 Entegris 合作颁发 CHIPS 激励奖,以支持先进封装技术和在岸材料的开发,用于尖端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with Absolics and Entegris to Support Development of Advanced Packaging Technology and Onshore Material for Leading-Edge Chip Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会确定了两项单独的奖励。该部门向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接资助,并向 Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接资助。

拜登-哈里斯政府宣布与英特尔合作颁发 CHIPS 激励奖,以提升美国尖端芯片产能并创造数万个就业机会

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Intel to Advance U.S. Leading-Edge Chip Capacity and Create Tens of Thousands of Jobs

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向英特尔公司授予了高达 78.65 亿美元的直接资助。该奖励是在 2024 年 3 月 20 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及商务部尽职调查完成后授予的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近 900 亿美元的投资,这是该公司 1000 多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项目里程碑的完成情况拨付资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 BAE Systems, Inc. 和 Rocket Lab 合作颁发 CHIPS 激励奖,以扩大对美国国家安全和航天工业至关重要的芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with BAE Systems, Inc., and Rocket Lab to Expand Production of Chips Critical for U.S. National Security and Space Industry

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部已根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,确定了两项单独的奖励。商务部向 BAE Systems, Inc. 的业务部门 BAE Systems Electronic Systems 授予了高达 3550 万美元的直接资助,并向太空电力供应商 SolAero Technologies Corp. 的母公司 Rocket Lab 授予了高达 2390 万美元的直接资助。