Teledyne Flir OEM在DSEI UK启动Boson+ IQ热成像开发套件2025

新的硬件和软件开发套件在边缘加速热成像和AI集成

来源:RoboticsTomorrow News

新的硬件和软件开发套件在边缘加速热成像和AI集成

Goleta,加利福尼亚。 - 2025年9月2日-Teledyne Flir OEM,Teledyne Technologies Incorporated(NYSE:TDY)的一部分,以及热成像创新的全球领导者,今天宣布推出Boson®+ IQ开发套件。综合解决方案将参考硬件与Prism™软件相结合,授权集成商使用跨防御,安全和工业平台的高级热传感快速开发Edge AI功能。 套件的核心是Teledyne Flir OEM AVP,由Qualcomm®Dragonwing™QCS8550 System-on-Chip(SOC)提供动力,该芯片(SOC)可提供每秒50万亿个行业领先的操作,典型的功率仅为2.5瓦。它的多层体系结构支持PRISM AI对象检测模型和Prism ISP特征,包括在挑战性环境中提供出色的图像清晰度。 “ Boson+ IQ Dev套件代表着集成商在边缘建立更智能,更有效的热系统的主要飞跃,尤其是用于自治应用,例如空中无人机,游泳弹药和基于地面的机器人技术,”产品管理和计划副总裁,Teledy and Progress,Teledyne Flirne Flir OEM。 “通过将我们的高性能玻色子+热摄像机与Prism AI和ISP软件相结合,在尖端的高通计算平台上,我们可以实现更快的开发周期,行业最佳的图像质量以及更长的任务耐力,而功耗最少。” 设计用于灵活性和可扩展性,该套件包括带有三个MIPI接口的接口和载波板,使开发人员可以将可见光或其他传感器类型集成到其系统中。它还带有Boson+和Prism SDK,硬件接口控制文档(ICD)以及专家工程支持,提供了从原型到部署的无缝开发体验。 ###

Goleta,加利福尼亚。 - 2025年9月2日-Teledyne Flir OEM,Teledyne Technologies Incorporated(NYSE:TDY)的一部分,以及热成像创新的全球领导者,今天宣布推出Boson®+ IQ开发套件。综合解决方案将参考硬件与Prism™软件相结合,授权集成商使用跨防御,安全和工业平台的高级热传感快速开发Edge AI功能。

套件的核心是Teledyne Flir OEM AVP,由Qualcomm®Dragonwing™QCS8550 System-on-Chip(SOC)提供动力,该芯片(SOC)可提供每秒50万亿个行业领先的操作,典型的功率仅为2.5瓦。它的多层体系结构支持PRISM AI对象检测模型和Prism ISP特征,包括在挑战性环境中提供出色的图像清晰度。

“ Boson+ IQ Dev套件代表着集成商在边缘建立更智能,更有效的热系统的主要飞跃,尤其是用于自治应用,例如空中无人机,游泳弹药和基于地面的机器人技术,”产品管理和计划副总裁,Teledy and Progress,Teledyne Flirne Flir OEM。 “通过将我们的高性能玻色子+热摄像机与Prism AI和ISP软件相结合,在尖端的高通计算平台上,我们可以实现更快的开发周期,行业最佳的图像质量以及更长的任务耐力,而功耗最少。”

设计用于灵活性和可扩展性,该套件包括带有三个MIPI接口的接口和载波板,使开发人员可以将可见光或其他传感器类型集成到其系统中。它还带有Boson+和Prism SDK,硬件接口控制文档(ICD)以及专家工程支持,提供了从原型到部署的无缝开发体验。###