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Teledyne Flir OEM在DSEI UK启动Boson+ IQ热成像开发套件2025
新的硬件和软件开发套件在边缘加速热成像和AI集成
来源:RoboticsTomorrow News新的硬件和软件开发套件在边缘加速热成像和AI集成
Goleta，加利福尼亚。 - 2025年9月2日-Teledyne Flir OEM，Teledyne Technologies Incorporated（NYSE：TDY）的一部分，以及热成像创新的全球领导者，今天宣布推出Boson®+ IQ开发套件。综合解决方案将参考硬件与Prism™软件相结合，授权集成商使用跨防御，安全和工业平台的高级热传感快速开发Edge AI功能。 套件的核心是Teledyne Flir OEM AVP，由Qualcomm®Dragonwing™QCS8550 System-on-Chip（SOC）提供动力，该芯片（SOC）可提供每秒50万亿个行业领先的操作，典型的功率仅为2.5瓦。它的多层体系结构支持PRISM AI对象检测模型和Prism ISP特征，包括在挑战性环境中提供出色的图像清晰度。 “ Boson+ IQ Dev套件代表着集成商在边缘建立更智能，更有效的热系统的主要飞跃，尤其是用于自治应用，例如空中无人机，游泳弹药和基于地面的机器人技术，”产品管理和计划副总裁，Teledy and Progress，Teledyne Flirne Flir OEM。 “通过将我们的高性能玻色子+热摄像机与Prism AI和ISP软件相结合，在尖端的高通计算平台上，我们可以实现更快的开发周期，行业最佳的图像质量以及更长的任务耐力，而功耗最少。” 设计用于灵活性和可扩展性，该套件包括带有三个MIPI接口的接口和载波板，使开发人员可以将可见光或其他传感器类型集成到其系统中。它还带有Boson+和Prism SDK，硬件接口控制文档（ICD）以及专家工程支持，提供了从原型到部署的无缝开发体验。 ###
Goleta，加利福尼亚。 - 2025年9月2日-Teledyne Flir OEM，Teledyne Technologies Incorporated（NYSE：TDY）的一部分，以及热成像创新的全球领导者，今天宣布推出Boson®+ IQ开发套件。综合解决方案将参考硬件与Prism™软件相结合，授权集成商使用跨防御，安全和工业平台的高级热传感快速开发Edge AI功能。
套件的核心是Teledyne Flir OEM AVP，由Qualcomm®Dragonwing™QCS8550 System-on-Chip（SOC）提供动力，该芯片（SOC）可提供每秒50万亿个行业领先的操作，典型的功率仅为2.5瓦。它的多层体系结构支持PRISM AI对象检测模型和Prism ISP特征，包括在挑战性环境中提供出色的图像清晰度。
“ Boson+ IQ Dev套件代表着集成商在边缘建立更智能，更有效的热系统的主要飞跃，尤其是用于自治应用，例如空中无人机，游泳弹药和基于地面的机器人技术，”产品管理和计划副总裁，Teledy and Progress，Teledyne Flirne Flir OEM。 “通过将我们的高性能玻色子+热摄像机与Prism AI和ISP软件相结合，在尖端的高通计算平台上，我们可以实现更快的开发周期，行业最佳的图像质量以及更长的任务耐力，而功耗最少。”
设计用于灵活性和可扩展性，该套件包括带有三个MIPI接口的接口和载波板，使开发人员可以将可见光或其他传感器类型集成到其系统中。它还带有Boson+和Prism SDK，硬件接口控制文档（ICD）以及专家工程支持，提供了从原型到部署的无缝开发体验。###