美国商务部关键词检索结果

美国商务部宣布与康宁、Edwards Vacuum 和 Infinera 联合颁发 CHIPS 激励计划,以提高对美国技术领先地位至关重要的芯片和设备的国内生产能力

U.S. Department of Commerce Announces CHIPS Incentives Awards with Corning, Edwards Vacuum, and Infinera to Increase Domestic Production Capacity of Chips and Equipment Critical for U.S. Technological Leadership

今天,美国商务部宣布,根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,最终确定了三个单独的奖项。该部门授予康宁高达 3200 万美元的直接资金,授予 Edwards Vacuum 高达 1800 万美元的直接资金,授予 Infinera 高达 9300 万美元的直接资金。此次颁奖是在之前签署的初步条款备忘录(分别于 2024 年 11 月 8 日、2024 年 10 月 10 日和 2024 年 10 月 17 日宣布)以及部门尽职调查完成后颁发的。部门将根据公司完成项目里程碑的情况发放资金。

美国商务部宣布与 ADI 公司、Coherent Corp.、Intelligent Epitaxy Technology, Inc. 和 Sumika Semiconductor Materials Texas Inc. 达成初步协议,以加强美国半导体领导地位

Department of Commerce Announces Preliminary Terms with Analog Devices, Coherent Corp., Intelligent Epitaxy Technology, Inc. and Sumika Semiconductor Materials Texas Inc., to Strengthen U.S. Semiconductor Leadership

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布根据 CHIPS 和科学法案签署了四份单独的非约束性初步条款备忘录 (PMT),以提供高达 1.05 亿美元的资金

美国商务部宣布最终拨款 14 亿美元,支持美国下一代半导体先进封装

U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布,CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金,以增强美国的领导地位

美国商务部宣布与 MACOM 达成初步协议,以帮助增强美国国防和电信行业的供应链弹性

U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with MACOM to Help Strengthen Supply Chain Resilience for U.S. Defense and Telecommunications Industries

今天,美国商务部与 MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM) 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据 CHIPS 和科学法案提供高达 7000 万美元的拟议直接资助。拟议的 CHIPS 资金将支持 MACOM 位于马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的工厂的扩建和现代化改造,并将在两个州创造多达 350 个制造业岗位和近 60 个建筑业岗位。

美国商务部宣布与 Hemlock Semiconductor 签署 CHIPS 激励计划,以帮助确保美国半导体级多晶硅的生产能力

Department of Commerce Announces CHIPS Incentives Award with Hemlock Semiconductor to Help Secure U.S. Production Capacity of Semiconductor-Grade Polysilicon

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助

美国商务部、美国专利商标局:2025 财年专利费用的制定和调整

Department of Commerce, United States Patent and Trademark Office: Setting and Adjusting Patent Fees During Fiscal Year 2025

GAO 审查了美国商务部、美国专利商标局 (USPTO) 的新规则,题为“制定和调整专利费用……

美国商务部、美国专利商标局:在 2025 财年设定和调整商标费用

Department of Commerce, United States Patent and Trademark Office: Setting and Adjusting Trademark Fees During Fiscal Year 2025

GAO 审查了美国商务部、美国专利商标局 (USPTO) 的新规则,题为“制定和调整商标费用……

事实说明:美国商务部和美国国务院在旧金山举行的首次会议上启动国际人工智能安全研究所网络

FACT SHEET: U.S. Department of Commerce & U.S. Department of State Launch the International Network of AI Safety Institutes at Inaugural Convening in San Francisco

加利福尼亚州旧金山——今天,美国商务部和美国国务院共同主持召开国际人工智能安全研究所网络首次会议,这是一项新的全球努力,旨在推进人工智能安全科学和

美国商务部宣布与 SK 海力士达成初步协议,以推进美国 AI 供应链安全

U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with SK hynix to Advance U.S. AI Supply Chain Security

媒体联系人:Madeline Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 SK 海力士签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),将提供高达 4.5 亿美元的资金

美国商务部任命 Lynelle McKay 为 CHIPS 项目办公室首席投资组合管理官

U.S. Department of Commerce Names Lynelle McKay as Chief Portfolio Management Officer of CHIPS Program Office

媒体联系人:Madeline Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot]broas[at] chips[dot]gov)。美国商务部今天宣布,行业资深人士、CHIPS 项目办公室现任高级关系总监 Lynelle McKay 将担任首席投资组合官

美国美国商务部宣布与 Rogue Valley Microdevices 达成支持新代工厂建设的初步条款

U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with Rogue Valley Microdevices to Support the Construction of New Foundry

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和 Rogue Valley Microdevices (RVM) 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据

美国商务部宣布两家新的自愿公司对 CHIPS 女性建筑框架的承诺

U.S. Department of Commerce Announces Two New Voluntary Company Commitments to the CHIPS Women in Construction Framework

今天,美国商务部宣布 GlobalFoundries 和 Polar Semiconductor 已自愿承诺采用 CHIPS 女性建筑框架。该框架是美国商务部长 Gina Raimondo 正在进行的

美国商务部负责标准和技术的副部长拜访新墨西哥州 MEP 客户 Theta Plate Inc.

Under Secretary of Commerce for Standards and Technology Visits New Mexico MEP Client Theta Plate Inc.

博士。美国商务部负责标准与技术的副部长兼 NIST 主任 Laurie Locascio 拜访了新墨西哥州制造推广合作伙伴 (MEP) 客户 Theta Plate Inc. 2024 年 5 月 30 日在新墨西哥州阿尔伯克基。Theta Plate,第三个

美国商务部长吉娜·雷蒙多发布人工智能安全战略愿景,宣布人工智能安全机构全球合作计划

U.S. Secretary of Commerce Gina Raimondo Releases Strategic Vision on AI Safety, Announces Plan for Global Cooperation Among AI Safety Institutes

Raimondo 宣布了建立全球人工智能安全研究所网络的计划,并计划未来在旧金山地区召开会议。

Equitable Growth 就国税局提议的扩大与美国商务部数据共享的规则致函

Equitable Growth delivers letter on proposed IRS rule to expand data sharing with the U.S. Department of Commerce

4 月 29 日,华盛顿公平增长中心发表了一封评论信,回应国税局提出的一项规则,该规则将扩大与美国人口普查局共享的行政税收数据量。公平增长的高级研究员奥斯汀·克莱门斯在信中解释说,这些数据将极大地 […] 公平增长后就拟议的国税局规则扩大与美国商务部的数据共享发表了信函,该规则首先出现在公平增长上。

美国商务部启动 CHIPS 建筑业女性框架,英特尔和美光做出了初步自愿承诺

U.S. Department of Commerce Launches CHIPS Women in Construction Framework with Initial Voluntary Commitments from Intel and Micron

今天,美国商务部宣布了 CHIPS 建筑业女性框架,该框架包含五项最佳实践,以及英特尔公司和美光科技对该框架的首次自愿承诺。框架是一部分

美国商务部长吉娜·雷蒙多宣布扩大美国人工智能安全研究所领导团队

U.S. Commerce Secretary Gina Raimondo Announces Expansion of U.S. AI Safety Institute Leadership Team

Raimondo 任命 Paul Christiano 为人工智能安全主管,Adam Russell 为首席视觉官,Mara Campbell 为代理首席运营官兼幕僚长,Rob Reich 为高级顾问,Mark Latonero 为国际合作主管。

美国商务部收到来自 30 个州的 160 多个关于美国 CHIPS 小型供应链项目融资机会的概念计划

U.S. Department of Commerce Receives Over 160 Concept Plans Across 30 States for CHIPS for America Funding Opportunity for Small Supply Chain Projects

媒体联系人:Madeline Broas,madeline.broas [at]chips.gov (madeline[dot]broas[at]chips[dot]gov) 华盛顿——今天,美国商务部宣布对其资助机会表现出浓厚兴趣小型供应链项目。此融资机会于 2023 年 9 月发布