Von der Leyen tells Xi EU-China ties are at ‘inflection point’
欧盟领导人向北京推出贸易盈余，并支持俄罗斯在乌克兰的战争
[Botany • 2025] Homalomena chikmawatiae (Araceae) • A New Species from Riau, Sumatra
homalomena chikmawatiae a.s.d.irsyam＆M.R.Hariri，Irsyam，Raynalta et hariri。 2025。doi：doi.org/10.36253/jopt-17033摘要综述了furtadoa M. hotta属（ARACEAE），其形态特征与HOMALOMENA SCHOTT相比，其形态学特征及其与其他HOMALOMANA相关的分子系统发育位置相比。对分子数据的比较评估支持了雌性植物内的furtadoa的重新分类，从而建立了两种新组合。更改了两个物种名称：H。Indrae for F. indrae和H. sumatrensis for
AI-Readiness in K12 Education: How MagicBox Enables Smart, Flexible Innovation
您知道为什么教育市场的AI预计将从2024年的22.1亿美元增加到2030年的58.2亿美元？这是因为AI在教育中的融合正在迅速改变K12教育局势，从而导致个性化的学习经历，改进的评估和增加的可及性。另外，[...]阅读更多...
Ushi 1/72 Aichi S1A 'Denko' Experimental Night Fighter
将于本月发布在日本的USHI型号范围内发布的精美树脂套件范围，这是IJN AICHI S1A实验性夜间战斗机Denko（'Lightning/Electric Light' - 电光）。日本实验类型的清晰模制的Ushi树脂套件往往会在雷达下方滑入并迅速消失，因此，如果您愿意，您必须快速！该套件的细节似乎是3D模制的，并且檐篷是VACFORM。包括Yokosuka Defense KU飞机YOD-1136和两个“ KO”原型的“如果” Yokosuka Defense KU飞机的贴花。直接从HLJ售价为57.36英镑。两架原型18-Shi飞机在轰炸突袭中被摧毁，分别为70％和90％完成，因此De
ACM Human-Computer Interaction Conference (CHI) 2025
Apple将于4月26日至5月1日在日本横滨与日本横滨举行的ACM人类计费互动（CHI）年度会议上展示新的研究。我们很自豪地再次赞助了会议，该会议汇集了专注于交互式技术的科学和工业研究社区。以下是Apple在Chi 2025的参与的概述。在展览时间期间，Apple Booth（304＆305）的Schedulestop（304＆305）。 GMT +9（日本时间）中列出的所有时间：4月29日，星期二：10：00-17：00 wednesday，4月30日：10：00-…
«Сетевая Компания»: рост мощности BI
Ruslan Nigmatullin是网络公司JSC信息系统开发和实施负责人以及Alpha Bi Bars Group的开发总监Arslan Katyev，他介绍了一个新的BI系统，该系统解决了一个新的BI系统，该系统解决了进口依赖性和扩展分析功能的任务。
Hostility to subsidies underlying Trump CHIPS Act repeal move
菲律宾芯片行业将需要与华盛顿的新情绪抗衡，这使得对外国计划的补贴不太可能通过白宫的审查。
今天，美国商务部宣布，根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，最终确定了三个单独的奖项。该部门授予康宁高达 3200 万美元的直接资金，授予 Edwards Vacuum 高达 1800 万美元的直接资金，授予 Infinera 高达 9300 万美元的直接资金。此次颁奖是在之前签署的初步条款备忘录（分别于 2024 年 11 月 8 日、2024 年 10 月 10 日和 2024 年 10 月 17 日宣布）以及部门尽职调查完成后颁发的。部门将根据公司完成项目里程碑的情况发放资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 HPI Federal LLC 授予高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化，该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分，涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营，是该公司全球业务范围内的三个研发卓越中心之一。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助
今天，商务部和 Natcast 宣布位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学 (ASU) 研究园区将成为第三个旗舰 CHIPS for America 研发 (R&D) 设施的预期所在地。
今天，美国商务部宣布，CHIPS for America 向半导体研究公司制造联盟公司 (SRC) 授予 2.85 亿美元，用于建立和运营总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的 CHIPS Manufacturing USA 研究所
美国政府问责局审查了美国卫生与公众服务部、医疗保险和医疗补助服务中心 (CMS) 的新规则，题为“医疗保险和医疗补助…
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元，用于建造三个新的最先进设施，其中两个在德克萨斯州，一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向三星电子（Samsung）提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元，将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接资助。
