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用聚酰亚胺的CO2激光单线扫描诱导的电阻还原
摘要：我们对聚酰亚胺纤维上的CO 2激光诱导的电导率进行了激光参数研究。发现诱导的电导率主要发生在扫描线的中心，而不是在整个线宽度上均匀地发生。Microraman检查表明，电导率主要是由于激光照射线中心诱导的石墨烯结构的多层（4-5）的结果。线中心的石墨烯形态和纳米级纤维结构一起以薄壁多孔结构的形式出现。具有每单位长度和激光功率的能量剂量，这种电导率的表面修饰与激光脉冲频率无关，但取决于平均激光功率。可以通过在高功率水平上对激光束进行一次激光束的扫描来实现高电导率。为了达到高电导率，以低功率使用激光，但要以较慢的扫描速度或进行多次扫描来补偿它是有效或有效的。当10毫米扫描长度上的电阻从几百欧姆降低到30欧姆，当单位长度的能量剂量从0.16 j/mm增加到1.0 j/mm，即从5.0 w增加到5.0 w到24 w，在24 W上增加了3.44×10 w/cm 2 2 s cm 2 2 k. 16.54 w/cm的相应功率，一次通行证扫描。相比之下，以超过22.5 mm/s的速度以低于5 W的功率导致非导电开路。
基于菠菜的光催化剂，用于在基于聚酰亚胺基底物上的微观电路
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质子照射和应变对聚酰亚胺纤维的机械性能的协同作用
聚酰亚胺ber具有高强度和模量和较高的放射性耐药性，1使其可以用作航天器和火箭的轻质电缆夹克，以及用于空间应用的ber-ber强化复合材料。由于空间中使用的材料可能会受到大量的高能辐射，因此必须评估聚酰亚胺BER对高能辐射的响应很重要。在几年内实施了大量使用聚酰亚胺的空间实验。研究了Kapton对3 MeV质子辐射的辐射敏感性，结果表明，在放射溶解时，分解，断裂应激和聚合物的断裂能显着降低。此外，断裂时的伸长率与用相同剂量的2 meV电子照射诱导的伸长级相似。2电子，质子或两个合并的辐照都诱导的键断裂和聚酰亚胺分子的交联，而质子辐射可以比电子辐照更容易打破PI键，然后导致在样品表面积上形成石墨样结构。3质子辐照增加了初始摩擦系数，并降低了聚酰胺的稳定摩擦系数。4辐照PI的磨损速率下降了：电子照射>质子辐照>联合照射。5质子照射还可以控制聚酰亚胺的折射率。折射
ITO 涂层镀铝聚酰亚胺薄膜在 VUV 和低能质子辐射下的热光性能退化
I. 引言 经认证可用于太空的材料具有特殊性能（例如重量轻、抗电离辐射、多功能能力、自愈能力和出色的热稳定性），使得它们可以在电离辐射、极端温度、微陨石和深真空等环境中生存。许多太空应用需要在材料表面涂上涂层以保护材料或改变其性质。用于航天器的材料及其涂层都必须易于使用、排气性低且在太空环境中稳定。然而，尽管具有独特的特性，但太空对于航天器上使用的材料（尤其是其外表面）来说是一个恶劣的环境。由于紫外线和粒子损伤等不同的外部因素，大多数这些材料都会出现一定程度的退化。航天器设计的关键方面之一是热控制系统，其功能是将航天器系统的温度保持在其工作范围内。遥远行星际空间中航天器某一区域的绝对温度
通过多重分子间氢键将不对称苝二酰亚胺从螺旋状转化为层状超分子结构
相邻芳香核之间的相互作用通常会导致螺旋结构，并由于轨道重叠的变化而影响沿柱状堆栈的电荷载流子传输。4 因此，PAH 中 p 堆积和氢键的充分结合使我们能够在很宽的温度范围内建立所需的液晶结构。PAH 的一个特例是萘嵌苯，它由近稠合萘组成。5 最突出的分子体系是苝四羧基二酰亚胺 (PDI)，它根据其取代基和功能团组装成不同的螺旋结构。6 取代基通常以对称方式连接在 PDI 核心的两个酰亚胺位置上，并提供例如分子间氢键和 p 堆积相互作用。对于 PDI 1 螺旋纳米纤维，由于相邻分子的酰胺基团之间的氢键而组装（图 1）。 7 纤维的螺旋节距为几十纳米，这归因于定向氢键。两个酰亚胺位置上具有高空间需求的取代基也用于控制分子堆积。PDI 2 的树枝状基团刺激分子的横向旋转，并根据 PDI 核心和树枝状基元之间柔性间隔物的长度诱导复杂的螺旋柱状组织。螺旋柱可以包含 PDI 四聚体作为基本重复单元，这些四聚体基于每个层中并排的两个分子。8 在另一个
适用于高频应用的具有感光性的低 Df 聚酰亚胺 Hitoshi Araki *、Yohei Kiuchi、Akira Shimada、Hisashi Ogasawara、Masaya Juke
用于高频应用的具有光敏性的低 Df 聚酰亚胺 Hitoshi Araki *、Yohei Kiuchi、Akira Shimada、Hisashi Ogasawara、Masaya Jukei 和 Masao Tomikawa 东丽工业公司电子与成像材料研究实验室，3-1-2 Sonoyama，大津，滋贺 520-0842，日本 *hitoshi.araki.u8@mail.toray 我们研究了聚酰亚胺链的分子运动和极性，开发出了新型低介电常数 (Dk) 和耗散因数 (Df) 聚酰亚胺。我们发现 10-100 GHz 时的 Df 对应于 -150 至 -50 ℃ 时的分子迁移率。为了降低高频时的介电损耗 (=Df)，限制低温下的分子运动非常重要。此外，减少聚酰亚胺链中的极性和柔性单元对于获得低 Dk 和 Df 的聚酰亚胺也很重要。我们利用这些知识开发了用于 RDL 的低介电损耗聚酰亚胺。结果，我们获得了新型聚酰亚胺的损耗角正切为 0.002 和介电常数为 2.7。这些聚酰亚胺可以通过正性光刻胶显影的碱性湿法蚀刻和紫外激光烧蚀法进行图案化。我们还通过混合光活性剂开发了光可定义的低损耗角正切聚酰亚胺。与传统的感光聚酰亚胺相比，新型低 Df 聚酰亚胺的微带线插入损耗更低。这些低介电损耗聚酰亚胺适用于 FO-WLP 绝缘体、中介层和其他微电子射频应用。 关键词：聚酰亚胺，低 Dk 和 Df，高频，图案化，低插入损耗 1. 简介 近年来，使用更高频率的 5G 通信技术正在不断推进，以实现高速大容量通信 [1]。此外，用于汽车防撞系统的毫米波雷达将使用超过 60 GHz 的频率 [2]。扇出型晶圆级封装 (FO- WLP) 因其封装尺寸小、制造成本低而备受半导体封装关注。高频 FO-WLP 中的再分布层 (RDL) 需要具有低介电常数 (Dk) 和耗散因数 (Df) 的绝缘体材料 [3]。特别是，采用扇出技术的封装天线 (AiP) 是 5G 时代的关键技术之一。聚四氟乙烯和液晶聚合物被称为低介电常数、低介电损耗材料。然而，这些材料在粘附性和精细图案的图案化性方面存在困难。用于 FO-WLP 再分布层的光电 BCB 介电常数低
表征和模拟 Kapton 聚酰亚胺薄膜中折痕的粘塑性行为
我们探索了矩形 Kapton 薄膜上单个折痕的粘塑性行为，Kapton 薄膜是几种受折纸启发的薄纱空间结构设计中最基本的构建块。这是折痕薄膜机械行为中经常被忽视的一个组成部分，它会影响部署动力学和可重复性。首先，我们展示了一些实验，这些实验突出了 Kapton 的粘性特性对折痕产生过程的影响，以及折痕的平衡角度如何由塑性和粘度的组合决定。作为实验的一部分，我们建立了一个强大的实验程序，能够创建可重复的折痕。然后，我们将之前的建模工作扩展到一种简单的粘塑性材料中，该材料结合了标准线性模型和摩擦元素来模拟永久变形。使用一系列 Kapton 松弛测试校准材料模型。然后，我们使用它来模拟我们的折痕实验，使用商用有限元包中的 1D 梁元素。尽管定量差异仍然很大，但我们的分析能够捕捉到实验中观察到的趋势。我们的结果强调需要对聚合物薄膜的粘塑性进行进一步的实验和建模。
Fralock 全聚酰亚胺加热器
Fralock 的无胶层压技术 (ALT) 多区域加热器比市场上任何同类产品都更高效、更薄、更轻、更耐用，并提供许多选择，包括热障和全聚酰亚胺组件内的导热层。其他使用粘合剂将微量元素粘合到绝缘材料上的多区域加热器使它们易碎、易受高温影响，并且容易出现气穴，从而导致开裂、进一步分层和故障。使用常用粘合剂（如 PTFE）制造的设计也可能容易出现故障，因为电路“游动”时，高温下的走线彼此移动得太近，从而形成短路或“热点”。相比之下，Fralock 全聚酰亚胺加热器可以折叠、包裹甚至揉皱，而不会影响性能。
Fralock 全聚酰亚胺加热器
Fralock 的无胶层压技术 (ALT) 多区域加热器比市场上任何同类产品都更高效、更薄、更轻、更耐用，并提供许多选择，包括热障和全聚酰亚胺组件内的导热层。其他使用粘合剂将微量元素粘合到绝缘材料上的多区域加热器使它们易碎、易受高温影响，并且容易出现气穴，从而导致开裂、进一步分层和故障。使用常用粘合剂（如 PTFE）制造的设计也可能容易出现故障，因为电路“游动”会导致走线在高温下彼此移动得太近并形成短路或“热点”。相比之下，Fralock 全聚酰亚胺加热器可以折叠、包裹甚至揉皱而不会影响性能。
Kapton®聚酰亚胺膜和Pyralux®层压电路...
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