本文讨论了当今项目管理领域的主要主题之一,即管理多项目环境。它介绍了一个概念框架,从战略、战术和运营三个层面描述了多项目环境。战略层面侧重于全球业务决策以及业务和项目组合。战术层面侧重于根据业务决策、要执行的工程任务以及向客户交付产品来形成项目。运营层面侧重于根据交付计划设计执行产品开发工作的工程团队。在此层面上,战术层面上确定的每个项目都根据其工作分解结构 (WBS) 和协作工作包 (WP) 的创建进行定义,从而实现人员的跨组织和组织内协调以及任务的整合。战略层面和战术层面之间缺少的环节是如何将公司战略组合中的业务决策转化为项目组合,即专注于交付和向客户供应产品的有目的的多项目组织。这个缺失的环节将战略业务决策转化为一系列具有类似网络的多项目环境的项目。
根据与诺斯罗普·格鲁曼公司的协议,合作者将有一段预定的时间(“设计期”),使用诺斯罗普·格鲁曼公司提供的模型和 PDK 进行设计。设计期结束后,合作者需要在规定的截止日期前向代工厂提交设计,以便将其设计纳入工厂运行。合作者还需要提交其设计和文档,以便在 STARRY NITE IP 存储库中存档。一旦掩模完成流片,诺斯罗普·格鲁曼公司将使用该掩模制造晶圆。请注意,诺斯罗普·格鲁曼公司不会对电路进行直流或射频测试;整个工厂流程中都会测量掩模上的过程控制监视器 (PCM) 结构。b. 合作者同意公布设计提交和掩模流片时间表。c. 请注意,美国政府对哪些设计将投入生产拥有最终决定权
关于 CMC CMC Microsystems 拥有超过 35 年的提供多项目晶圆服务的经验,涉及一系列技术,包括先进微电子、光子学和 MEMS。CMC 总部位于加拿大,通过提供设计工具、原型设计、增值封装和组装服务以及内部专业知识来降低技术采用的障碍,从而打造出一次成功原型。
在这项工作中,我们提出了一种异质整合解决方案,用于将高级节点CMO与GAAS激光器和光电二极管以及光子积分电路(PIC)相结合,以在增加带宽密度和减少每个区域的功率消耗方面推动限制。通过硅VIA(TSV)进行3D集成,包括高密度,20个Ilin螺距芯片到芯片互连,以及通过3D打印形成的光学互连。已经开发了一种TSV last集成方案,以与PIC制造和开发的自定义电镀解决方案兼容,以实现无效的填充。微气象夹选项,例如SN或AU,以与多项目晶圆(MPW)运行的Die兼容,并提出了测量的电气,以将CMOS芯片与3D PIC整合在一起。关键字:光子学,TSV,异质整合。
总结摘要 在矩阵组织中,选择项目团队成员的过程是职能部门和项目之间的协作。项目的成败往往取决于这种协作。本论文研究了萨博鹰狮客户支持部门的现状。从四个不同的角度考察了这一过程:职能和项目经理的角色、能力发展、行为科学团队角色和项目的复杂性。结果表明,项目经理和职能经理在协作中的角色没有得到适当定义。项目经理和职能经理之间的沟通不足。项目期间的能力发展没有得到充分利用。需要使用行为科学。给出了如何改善情况的建议。提出了一个模型来指导选择项目团队成员的过程。Nyckelord 关键词 多项目环境、矩阵组织、能力发展、行为科学、项目复杂性、选择、团队
技术突破将加速清洁能源和全球安全解决方案的部署,从而为国家创造经济机会。橡树岭国家实验室支持能源部的使命,即通过变革性的科学和技术解决方案解决能源、环境和核挑战,确保美国的安全和繁荣。橡树岭国家实验室,随后称为实验室,是一个多项目能源部 (DOE) 国家实验室和联邦资助的研究和开发中心 (FFRDC),根据联邦采购条例第 35 部分在科学办公室 (SC) 的监督下成立。该实验室由能源部建立,在材料科学、中子科学和计算科学等学科领域拥有各种高度专业化的能力和技术专长。该实验室为所有能源部项目开展工作,包括科学、电力输送和能源可靠性、能源效率和可再生能源、核能、化石能源、环境管理、高级研究计划局 - 能源和国家核安全局。 DOE 项目与学术界、私营部门、其他 DOE 国家实验室、国际科学界和其他政府机构合作开展。
摘要 - 许多基于项目的组织(包括建筑和土木工程公司)出现了许多基于项目的组织。已经提出了针对资源有限的项目调度问题的许多启发式和元启发式方法。在本文中,提出了两个建设性遗传算法针对资源构成的多个项目调度问题提出的,该问题受益于许多优先级和几个辅助规则,这些规则被供应串行时间表生成方案(SGS),其中使用辅助规则来打破几个活动相等的优先级值。从多项目调度问题库(MPSPLIB)网站检索了不同尺寸的数值标准问题,并且在不同方案中分析了数值结果。然后,使用遗传算法来改善其参数通过实验设计(DOE)调谐的结果。这项研究的结果表明,所提出的方法的性能显着改善了几个问题实例的解决方案,并在mpsplib中注册。关键字 - 项目调度,多个项目,优先规则,决胜局,遗传算法。
南加州大学信息科学研究所运营 MOSIS(金属氧化物半导体实施服务),提供金属氧化物半导体 (MOS) 芯片设计工具和相关服务,使大学、政府机构、研究机构和企业能够高效且经济地制作芯片原型。 MOSIS 服务正在与英特尔公司合作,通过英特尔定制代工厂为微电子设计社区提供 22nm FinFET 低功耗 (22FFL) 工艺技术。为了鼓励参与英特尔多项目晶圆 (MPW) 制造运行的 MOSIS 服务产品,国防部研究与工程副部长办公室 (OUSD(R&E)) 可信和保证微电子 (T&AM) 计划旨在潜在地赞助政府财政年度 (GFY)-2020 和 GFY-2021 的 MPW 运行。如果这些设计和/或设计工作与 T&AM 增强美国微电子开发能力的目标相辅相成,那么符合 R&E 微电子路线图对最先进 (SOTA) 技术需求的项目将被考虑进行补贴制造。