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在这项工作中，我们提出了一种异质整合解决方案，用于将高级节点CMO与GAAS激光器和光电二极管以及光子积分电路（PIC）相结合，以在增加带宽密度和减少每个区域的功率消耗方面推动限制。通过硅VIA（TSV）进行3D集成，包括高密度，20个Ilin螺距芯片到芯片互连，以及通过3D打印形成的光学互连。已经开发了一种TSV last集成方案，以与PIC制造和开发的自定义电镀解决方案兼容，以实现无效的填充。微气象夹选项，例如SN或AU，以与多项目晶圆（MPW）运行的Die兼容，并提出了测量的电气，以将CMOS芯片与3D PIC整合在一起。关键字：光子学，TSV，异质整合。
3D光子整合电路的异质整合
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