XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System引线
情况说明书：高级 PCBA
电气装配工艺创新在基板制造和设计方面的领先地位——硬质环氧树脂、柔性、陶瓷、玻璃、刚柔结合互连——新型焊料、引线/芯片键合、导电粘合剂和涂料——封装、底部填充、保形涂层、灌封、密封精密贴装——01005 - 008004 SMT 至板上芯片
LDOS 线性稳压器设计指南 - 德州仪器
1 线性稳压器的电位器模型 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 摘自 TPS763xx 数据表的功率耗散表（2000 年 4 月） 6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 5 引线 SOT223 的热阻与 PCB 面积关系 7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 封装的热和面积比较 8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 稳态热等效模型 9 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 功率耗散表 摘自 TPS76318 数据表 (2001 年 5 月) 17 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 摘自 REG101 数据表 (2001 年 7 月) 18 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
FG-SYS 数字单元操作和安装指南
安装前，展开整条检测线并放入固定在地板上的夹子中。注意：首先以正确的方式安装检测线。FG-CLC 引线在其末端通过母连接器连接到 FG-SYS 数字单元。因此，检测线的开头在其末端对应公连接器。1. 将第一条检测线连接到来自 FG-SYS 数字单元的引线2. 建议避免将电缆直接接触插孔（在架空地板上）、电缆托盘或任何其他障碍物...3. 注意绕过空调系统（距离约 50 至 75 厘米），避免与无害水喷射相关的误报。4. 所有隔板必须安装预先确定的中性 Belden 8723 电缆：型号 FG-NC（1 或 3 米）。 5. 用夹子固定感应电缆后，其长度必须沿着地板或天花板保持在封闭的固定托盘等中…… 6. ES-EC 标签必须沿着长度放置（40 个标签包），间隔大约 4 米。 7. 放置一段新长度的感应电缆（预端接中性 Belden 8723 电缆，并使用模块化终端端接插头完成电路。
黑色环氧白纸 REV A
拆卸和更换 IC 和 MMIC（单片微波集成电路）尤其成问题。此返工步骤涉及将组件局部加热至下方环氧树脂的玻璃化转变温度 (Tg) 以上，将平头螺丝刀或工具放在芯片下方并将其挖出。这不可避免地会造成松散的 FM/FOD（异物/异物碎片）等附带损害，因为芯片可能会破碎并对附近的组件造成意外的附带损害。这些松散的导电颗粒是任何腔体密封设备的主要可靠性问题，并且在所有 MIL-STD-883 目视检查测试方法中都得到了详细解决。然后必须将干燥的银环氧树脂刮干净并涂上新的湿环氧树脂。必须小心地放置新组件并将其第二次送入固化炉。接下来是在加热台上进行引线接合，可能借助离线手动引线接合机。然后必须将混合组件赶上批次并送去进行第二轮筛选测试。对于军事工作来说，记录所有这些信息简直是噩梦，而且很难计算返工周期的成本。对未粘住的电线或粘合过度并因脚跟裂纹而断裂的电线进行单独返工稍微容易一些，但仍然很成问题。
减少表面贴装半导体器件上的环氧模塑料渗漏
表示芯片与环境之间的接触面。对于两种类型的 SMD 封装系列，可以使用两种类型的引线框架精加工：后镀和预镀。对于后镀系列（即裸铜/银点），电镀工艺是强制性的，以确保封装在印刷电路板 (PCB) 上的可焊性。对于预镀系列，由于多层精加工结构（例如 NiPdAu）可以跳过电镀工艺，从而保留封装在 PCB 上的可焊性，从而增强
混合产品部 - Microsemi
• 设计、开发、生产 • DBC、厚膜和薄膜技术 • 多层基板 • 混合信号定制电路 • 芯片和电线 • 共晶、焊料和环氧树脂芯片粘接：.0007” - .003” 金线键合 .001” - .020” 铝线键合 • 有源修整 • 大直径电线/电源应用 • 接缝密封/电阻焊接 • 引线成型 • 符合 MIL-PRF-38534 的环境筛选和质量一致性检查
四路 8 位数模转换器数据表 (修订版 E)
电源电压（V DD – GND）7 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 参考输入电压范围，V ID GND – 0.3 V 至 V DD + 0.3 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . 工作自然通风温度范围，T A ：TLC5620C 0 ° C 至 70 ° C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . TLC5620I –40 ° C 至 85 ° C . . . . . . . . . . . . . . . . . 存储温度范围，T stg –50 ° C 至 150 ° C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 距外壳 1.6 毫米 (1/16 英寸) 处的引线温度 10 秒内为 260 ° C . . . . . . . . . . . . ....... ....... ....... ....... .......
混合量子点/...中的自旋塞贝克效应
采用非平衡格林函数方法结合戴森方程技术，理论研究了与具有强自旋轨道相互作用的拓扑超导或半导体纳米线连接的量子点（QD）中的自旋塞贝克效应（SSE）特性。低温下，在拓扑超导或半导体纳米线末端制备马约拉纳零模（MZM），并以自旋相关的强度与QD杂化。我们认为QD在自旋热积累（SHA）的存在下耦合到两根引线，即引线中的温度自旋相关。我们发现，当QD与MZM中一个模式之间的杂化强度取决于电子自旋方向时，热电势就是自旋极化的，而通过改变SHA的大小可以有效地调节其自旋极化。通过适当改变 QD-MZM 杂化强度的自旋极化、SHA 的大小、点级或 MZM 之间的直接耦合，可以产生 100% 自旋极化或纯热能。我们的研究结果可能在高效自旋电子器件或 MZM 检测中得到实际应用，这些器件目前正在接受广泛研究。本模型在当前纳米技术的范围内，可用于高效自旋热电子器件。