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MIL-PRF 的认证和资格程序...
前言 本文件旨在描述管理和维护混合/MCM（多芯片模块）微电路的 MIL-PRF-38534 QML 计划所需的程序。本文件适用于 DLA Land and Maritime 管理的 QML-38534，作为 MIL-PRF-38534 的合格活动。QML 计划提供了一种将军事和商业计划有效地结合成一个灵活系统的方法，并涵盖了广泛的性能等级。强烈建议制造商和用户使用标准微电路图纸 (SMD)，以降低成本并缩短交货时间。我鼓励您为改进此或我们管理的 220 多个 QML/QPL（合格零件清单）提供意见。有关本文件任何部分的问题或澄清，请联系：美国邮政私人承运商（例如 UPS、FED EX 等）DLA Land and Maritime -VQ DLA Land and Maritime -VQ Robert M. Heber Robert M. Heber PO Box 3990 3990 East Broad Street Columbus, OH 43218-3990 Columbus, OH 43213 电话：(614) 692-0538 传真：(614) 692-6942 或 (614) 693-1658 电子邮件：robert.heber@dla.mil
2023 年第四季度收益报告 - 2024 年 2 月 7 日
• 2μm以下半导体用超薄产品。采用新一代微电路制造方法（MSAP）。 • 应用于DRAM/CPU/GPU半导体芯片等各种IT领域。 • 该产品打破了现有日本厂商在超薄市场的垄断，为先进材料的本土化生产做出了贡献。 • 获得全球半导体厂商的材料/产品认可，为半导体的小型化、集成化和高性能化做出了贡献。
MIL-PRF-38534-修订版 L 变更摘要
更新脚注 12/ 并添加脚注 25/。将脚注 12/ 应用于筛选测试 #9、#11、#13（S 级）设备。将脚注 25/ 应用于（S 级）设备的筛选测试 #9、#11、#13 和 #15。•12/ 对于 Y 级和 P 级（S 级）微电路设备，应记录老化前和老化后的临时电气测量值，并对 100% 的设备进行增量计算。如果获得合格活动部门的批准，可以使用等效统计技术代替增量测量和计算。具体增量参数应按照适用设备规范中的定义。•25/ 对于 V 级、Y 级和 P 级（S 级）微电路设备，应读取并记录 100% 设备上所有指定的老化前和老化后临时测试的电气参数。如果经合格活动批准，则应在 SMD 中标识无法读取和记录的指定电气参数。代替 100% 读取和记录数据收集，可以执行测试，包括自动移除由统计技术确定的超出产品正常电气分布范围的单元（异常设备），如果经合格活动批准。
DLA 包装和标记指南
• 交货准备部分显示从物料主数据传递的包装要求，并且可能包含其他要求，例如 – IP025 – 危险品的包装、标记和运输 – IP027 - IP027：包装和标记要求联邦库存类别 (FSC) 5961 半导体和硬件设备和 FSC 5962 电子微电路 – IP056：禁止在保存、包装、包装和标记中使用汞或汞化合物
掌握 NeuroM2_program_WebSite_5decembre2024
描述：系统和综合神经科学课程的目标是为学生提供研究功能神经系统的方法和方法的基本知识。本课程汇集了研究不同物种不同功能的教师和研究人员。他们都致力于通过所谓的综合方法在不同层面研究各自的系统来了解功能的出现方式。对于每个系统，我们将考虑神经元的电生理特性、神经网络和微电路中出现的特性的作用，并通过建模将这些特性与量化行为联系起来。
DLA 模板 2020 年 8 月 - 国防标准化计划
• 背景：现代电子武器系统和卫星/战争的设计要求正在快速增长，并随着先进而复杂的封装技术而不断发展。现有的 MIL-PRF-38535 规范要求无法保证塑料封装微电路在高可靠性和太空级应用中的辐射硬度。2021 年 9 月，美国军方、MDA、NRO、OEM 和 NASA 与 DLA 接洽，表达了为军事、地面航空电子设备和太空应用提供具有辐射硬度保证 (RHA) 的新 PEM 设备等级的想法。
MIL-PRF-38534D
1.1 范围。本规范规定了混合微电路、多芯片模块 (MCM) 和类似设备的一般性能要求，以及确保这些设备满足适用性能要求的验证要求。验证是通过使用两个质量程序之一 (附录 A) 来完成的。本规范的主体描述了性能要求和获取合格制造商名单 (QML) 列表的要求。本规范的附录旨在为制造商开发其验证程序提供指导。应在适用的设备采购规范中指定与特定预期用途相关的详细要求、具体特性和其他规定。
MIL-PRF-38534D
1.1 范围。本规范规定了混合微电路、多芯片模块 (MCM) 和类似设备的一般性能要求，以及确保这些设备满足适用性能要求的验证要求。验证是通过使用两个质量程序之一（附录 A）来完成的。本规范的主体描述了性能要求和获取合格制造商名单 (QML) 的要求。本规范的附录旨在为制造商开发其验证程序提供指导。详细要求、具体特性和其他与特定预期用途相关的规定应在适用的设备采购规范中指定。