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• 背景：现代电子武器系统和卫星/战争的设计要求正在快速增长，并随着先进而复杂的封装技术而不断发展。现有的 MIL-PRF-38535 规范要求无法保证塑料封装微电路在高可靠性和太空级应用中的辐射硬度。2021 年 9 月，美国军方、MDA、NRO、OEM 和 NASA 与 DLA 接洽，表达了为军事、地面航空电子设备和太空应用提供具有辐射硬度保证 (RHA) 的新 PEM 设备等级的想法。
DLA 模板 2020 年 8 月 - 国防标准化计划
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