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World File Search System模具
用于紫外、激光和电子束光刻的负性光刻胶
主要应用 • 通过 DLW 和 2PP 进行快速非接触式原型制作 • 微系统技术中的光学应用 • 用于湿法和干法蚀刻工艺的蚀刻掩模 • 用于电镀的模具 • 用于印章制造/模板制造的模具
管道和管道技术
圆锥形的喇叭口模具允许靠近弯道线的管道，并靠近弯道，远离操作机。以前，使用扁平模具将金属管固定在耀斑的机器中。但是，由于对机器面的干扰，无法处理具有复杂返回弯曲配置的试管。这样的管必须用档案和刀手工面对。新的圆锥形模具将管夹具伸向机器脸部，以便可以容纳返回弯曲管。的好处包括质量更好的耀斑，在操作中消耗的时间较少以及更高的安全系数。新的固定模具是对管子燃烧的现有扁平式方法的修改。制造了一个新的轴来保持现场面孔。现场赛车手由固定螺丝固定在轴上。支架不是同心与轴的同心；但是，将机器调整为互补的偏心运动，该运动导致现场面孔旋转而不会摇摆。这些信息对锅炉制造商和热量交换器制造商特别感兴趣。
热锻模具钢电弧增材再制造梯度界面组织与力学性能
摘要：热锻模具受到周期性热应力作用，经常以热疲劳、磨损、塑性变形和断裂的形式失效。为延长热锻模具的使用寿命并降低总生产成本，提出了一种热锻模具梯度多材料线材电弧增材再制造方法。多材料梯度界面的性能对决定最终产品的整体性能起着至关重要的作用。本研究将热锻模具再制造区分为过渡层、中间层和强化层三个沉积层。在5CrNiMo热锻模具钢上进行了梯度材料线材电弧增材制造实验，对梯度界面的微观组织、显微硬度、结合强度和冲击性能进行了表征和分析。结果表明，梯度添加剂层及其界面无缺陷，梯度界面获得了高强度的冶金结合。梯度添加剂层的组织从底层到顶层呈现贝氏体到马氏体的梯度转变过程。显微硬度从基体层到表面强化层逐渐增加，在100 HV范围内形成三级梯度变化，3个界面的冲击韧性值分别为46.15 J/cm 2 、54.96 J/cm 2 、22.53 J/cm 2 ，冲击断口形貌从延性断裂到准解理断裂，梯度界面力学性能表现为硬度和强度梯度增加，韧性梯度降低。采用该方法再制造的热锻模具实际应用，平均寿命提高了37.5%，为热锻模具梯度多材料丝电弧增材再制造的工程应用提供了科学支撑。
CUDC-907（fimepinostat）对肝癌治疗的治疗潜力揭示了肿瘤球体 - 基于球体的药物筛查
药物筛查[10]。我们使用3D打印技术在微米尺度上打印带有精细结构的树脂模具，然后我们使用印刷模具来塑造普通96孔板的细胞培养物中的琼脂糖底物，以获得特殊的结构，例如微孔和液体交换平台。最后，使改良的96孔板实现
用激光纹理彻底改变汽车设计
在大多数情况下，激光纹理将降低过程的复杂性，尤其是减少步骤的数量。与化学蚀刻相比，这是更真实的。激光纹理本质上是一个数字过程。最初的步骤是将图案映射为灰度位图，而较暗的部分代表了更深层次的abla。然后将灰度位图叠加在3D模具数据上。最终将注射模具放置在激光机内，并按照定义程序施加纹理。多亏了3D渲染，在最终塑料零件上的纹理可以在物理模具之前进行模拟和微调。此外，这种方法通过最大程度地减少运输时间来减少整体交货时间，这可能需要几天或几周。这是对这两个过程的比较。
特别通知 - 华盛顿税收部
合格的机械和设备是指所有新的工业固定装置，设备和支持设施，它们是制造运营中不可或缺的一部分。“合格的机械和设备”包括：计算机；软件;数据处理设备；实验室设备；制造诸如皮带，滑轮，轴和运动部件之类的组件；模具，工具和模具；操作结构；以及用于控制，监视或操作机械的所有设备。
金属打印修复模具钢3D AISI H13磨损特性评估
在热成型工艺中，磨损过度或出现裂纹的模具需要修复后重新使用。热成型模具一般通过焊接修复的方法回收利用。焊接修复方法高度依赖于工程师的技能，会导致尺寸缺陷、结构缺陷等工艺缺陷。近年来，金属3D打印方法已应用于旧模具的修复。本研究旨在评估3D打印方法修复AISI H13工具钢的磨损特性。分别利用3D打印、焊接和初始材料制作了三种磨损试样。进行了销盘磨损试验以评估磨损特性。从磨损试验结果来看，3D打印方法的磨损特性优于焊接材料，而与初始材料相似。
利用 Matrix 的高级聚酰胺 6 (PA6) 粉末创造新的 Roto 应用
管道用于收集冷空气并将其输送到陶瓷制动盘，这样它们在极端制动时就不会过热。虽然产量很小，但对美观、公差和性能的要求非常高。模具必须承受高温，尤其是在陶瓷制动器附近，而且必须坚固、坚硬、重量轻，并且公差非常严格。此外，模具的内表面在跑车前部完全可见，因此它们需要尽可能黑而有光泽。
高级超低环线键
必须仔细抛光，以消除可能传播的磨碎裂纹，从而导致裂缝。图2显示了一个高级的，堆叠的模具包，具有四个模具级别和三个电线环形状，包括模具到模具的粘合。死亡 - 绑定键，可以节省基板空间和成本，同时降低互连长度。虽然这些包装类型当前具有挑战性的线键功能，但新的进步正在提供必要的过程改进。这些水平之间的互连主要是通过电线粘合进行的。只有电线键合提供制造灵活性和能够填补此角色的低成本。当今自动电线键键提供的高级循环控件允许其他技术过程无法提供的灵活性和适应性。具有良好控制的弯曲和扭结状态的线键环的能力已经连续发展了12年以上[4]，[5]。1993年授予了第一个工作循环形状专利[6]。这些形状引导了CSP形状的发展。随着在第二个键附近的电线中添加弯曲，旨在提供公共汽车杆间隙，开发了BGA循环。现在，随着多个层次堆叠的模具包的出现，该行业正在推动新的循环高度水平降低。当今的状态债券机可以提供多达20个高级过程循环形状的功能。不断开发其他新循环形状，以适应包装设计要求。实现这些超低环形形状非常最近，已经引入了新的正向环形形状，可以产生<75µm的高度而不会牺牲吞吐量。