机构名称：
¥ 1.0
必须仔细抛光，以消除可能传播的磨碎裂纹，从而导致裂缝。图2显示了一个高级的，堆叠的模具包，具有四个模具级别和三个电线环形状，包括模具到模具的粘合。死亡 - 绑定键，可以节省基板空间和成本，同时降低互连长度。虽然这些包装类型当前具有挑战性的线键功能，但新的进步正在提供必要的过程改进。这些水平之间的互连主要是通过电线粘合进行的。只有电线键合提供制造灵活性和能够填补此角色的低成本。当今自动电线键键提供的高级循环控件允许其他技术过程无法提供的灵活性和适应性。具有良好控制的弯曲和扭结状态的线键环的能力已经连续发展了12年以上[4]，[5]。1993年授予了第一个工作循环形状专利[6]。这些形状引导了CSP形状的发展。随着在第二个键附近的电线中添加弯曲，旨在提供公共汽车杆间隙，开发了BGA循环。现在，随着多个层次堆叠的模具包的出现，该行业正在推动新的循环高度水平降低。当今的状态债券机可以提供多达20个高级过程循环形状的功能。不断开发其他新循环形状，以适应包装设计要求。实现这些超低环形形状非常最近，已经引入了新的正向环形形状，可以产生<75µm的高度而不会牺牲吞吐量。
高级超低环线键
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