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硕士 VLSI 设计与微电子学
超大规模集成电路设计与微电子技术硕士 (M.Tech. VLSI Design and Microelectronics) 是一个为期四个学期的工作综合学习计划，旨在满足半导体行业专业人士的需求。这是一个专门的研究生课程，专注于集成电路和半导体器件的设计、开发和应用。它涵盖数字和模拟超大规模集成电路设计、半导体物理、制造技术以及电子设计自动化 (EDA) 工具的使用等关键领域。该计划强调使用行业标准工具和实验室的实践经验，让学生为设计复杂集成电路的实际挑战做好准备。该计划提供跨学科方法，结合硬件和软件知识来解决行业中的复杂问题。
科学报告 - TIMA 实验室 - 格勒诺布尔阿尔卑斯大学
系统级测试和标准 IEEE 1687-2014 标准提出了嵌入式仪器的访问和使用解决方案。尽管该标准已经发布，并且工业界接受度很高，但电子设计自动化 (EDA) 仍然仅限于新功能的一小部分，而真正的新颖性并未得到考虑。在此背景下，在 Eureka 欧洲项目 HADES 的框架内，我们继续开发一种名为“SoC 测试管理器”(MAST) 的创新测试流程和环境，这是一种能够提供优于工业传统解决方案 [RI-8] 的功能和性能的软件后端。我们正在使用 MAST 作为新实验和抽象的基础，并且我们与 IEEE P1687.1 工作组进行了严格的互动，该工作组正在评估我们的提案，以将其纳入即将发布的标准中。
高温频率控制解决方案
高温电子技术发展迅速，广泛应用于发动机控制、能源勘探和工业过程控制。除了 150°C 以上硅基微电子设计和构造方面的挑战外，石英晶体振荡器还带来了一系列独特的设计复杂性。传统石英振荡器在 125°C 以上时表现出明显的频率与温度依赖性，而 CTE 不匹配引起的应力会产生额外的频率扰动。除了高温之外，许多此类应用还会使振荡器受到极端冲击和振动。Microchip 的设计和工艺工程师团队已经开发出专有解决方案来应对这些挑战，从原始石英的加工开始，到电子设计，再到整个组装所需的封装和互连技术。
IEEE关于电路和系统中新兴和精选主题的日记
对于量子软件，一大堆软件工程是必不可少的，以释放量子计算的全部功能。迄今为止，正在出现量子计算语言，操作系统，编译器和应用程序。量子软件工程需要在不同的抽象水平上进行域知识。特别是将量子算法或应用程序编译为量子处理器上可执行的格式，需要将高级编程语言代码转换为低级量子组装代码，该代码由表示为量子电路的一系列单一操作组成。汇编需要高级，逻辑级别和设计自动化技术的物理水平合成。此外，还必须验证量子算法和电路的设计以确保正确性。正式验证，模拟和仿真至关重要，尤其是因为量子计算机本质上是概率和嘈杂的。集成电路的许多常规电子设计自动化（EDA）技术
概述市场
其处理器体系结构。他是在电子设计和其他学科的许多领域熟练的技术领导者。他以前创立了加密技术和几家小型企业。他在包括SunPower和Solarbridge Technologies在内的公司拥有十多年的设计经验。罗恩·范·戴尔（Ron Van Dell）拥有超过40年的经验，并具有成功的良好记录，并在早期，转机和既定业务中获得了成功的领导技能。他是Primarion，Solarbridge以及其他几家半导体和硬件创业公司的前首席执行官。他在跨力，通信，计算和可再生能源细分市场的行业领先类别开发和技术替代中扮演了关键角色。他在组织设计和运营领导力，业务战略，筹款/并购以及公司治理方面具有丰富的经验。
使用加固学习的自动化RISC-V微体系结构设计
微结构结构确定了微处理器的实现。设计一个微体系结构以实现更好的性能，权力和区域（PPA）权衡，这是非常困难的。以前的数据驱动方法具有不适当的假设，并且缺乏与专家知识相结合的。本文提出了一种基于新颖的实施学习（RL）解决方案，以解决这些局限性。随着微体系结构缩放图，PPA偏好空间嵌入以及RL中提出的轻巧环境的整合，使用商业电子设计自动化（EDA）工具的实验表明，我们的方法可以实现平均PPA权衡改善16。03％比以前的最新方法4。07×较高的效率。解决方案质量最多要超过人类实施。03×PPA权衡。03×PPA权衡。
EDA
摘要 - 一组复杂的电子设计自动化（EDA）工具以增强互操作性的集成是电路设计师的关键问题。大型语言模型（LLMS）的最新进步展示了它们在自然语言处理和理解中的出色功能，提供了一种新颖的方法来与EDA工具接口。本研究文章介绍了Chateda，Chateda是由LLM授权的EDA的自主代理，由LLM授权，并由EDA工具作为执行者提供补充。Chateda通过有效管理任务分解，脚本生成和任务执行来简化从寄存器转移级别（RTL）到图形数据系统II（GDSII）的设计流。通过全面的实验评估，Chateda证明了其在处理多种需求方面的培养基，我们的精心调整自动模型与GPT-4和其他类似LLM相比表现出了出色的性能。
选择性和/或全球生长的GE层的应变调制
1微电器设备与综合技术的关键实验室，中国科学院微型电子学院，中国北京100029； duyong@ime.ac.cn（Y.D.）; xubuqing@ime.ac.cn（b.x。）; kongzhenzhen@ime.ac.cn（Z.K.）; yujiahan@ime.ac.cn（J.Y。）; zhaoxuewei@ime.ac.cn（X.Z.）; linhongxiao@ime.ac.cn（H.L.）; sujiale@ime.ac.cn（J.S.）; hanjianghao@ime.ac.cn（J.H.）; liujinbiao@ime.ac.cn（J.L.）; dongyan2019@ime.ac.cn（y.d。）; wangwenwu@ime.ac.cn（W.W.）2中国科学院微型电子学院，中国100049，中国3研究与发展中心，古旺湾地区综合电路和系统研究所，综合电路和系统研究院liben@giics.com.cn 4 CAS量子信息信息实验室，中国科学技术大学，Hefei 230026，中国5电子设计系，瑞典中部，瑞典中部，霍尔姆加坦10，85170 Sundsvall，瑞典 *通信 *通信）; miaoyuanhao@ime.ac.cn（Y.M.）; rad@ime.ac.cn（H.H.R.）;电话。： +86-010-8299-5793（G.W.）
州长指令 24-18 日期
该工作组的目的是召集拨款申请人、来自行业和学术界的技术和政策领导者、立法者以及负责任的经济发展和监管官员，以使华盛顿州处于最佳位置，以吸引联邦拨款用于半导体技术的研究、开发和投资。联邦机构将在 2024-2025 年提供约 16 亿美元，以促进五个不同研究领域的创新：设备、工具、流程和流程集成；电力输送和热管理；连接器技术，包括光子学和射频 (RF)；小芯片生态系统；以及协同设计/电子设计自动化 (EDA)。通过改善申请人之间的协调并利用我们州的独特优势，我们可以增强竞争力并强调华盛顿在这一关键领域的自然优势。
5SYA 2043-01 9 月 4 日 _HiPaks 的负载循环能力
然而，每次温度变化都会对半导体器件施加应力，最终导致引线脱落、芯片或基板分层、内部连接断裂、外壳或底板破裂等。无论如何，器件都会失效。对于用户来说，知道什么时候会发生这种情况很重要。遗憾的是，由于器件的制造差异很小，磨损过程具有“偶然”因素，因此无法准确判断单个器件何时会失效。唯一有意义的值是单个器件的故障概率和整个器件群中故障器件的百分比。本应用说明旨在解释所涉及的统计工具，并为电力电子设计人员提供依据，以便他们估算模块寿命、调整功率水平等参数，或简单地为特定应用选择合适的半导体器件。