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然而，每次温度变化都会对半导体器件施加应力，最终导致引线脱落、芯片或基板分层、内部连接断裂、外壳或底板破裂等。无论如何，器件都会失效。对于用户来说，知道什么时候会发生这种情况很重要。遗憾的是，由于器件的制造差异很小，磨损过程具有“偶然”因素，因此无法准确判断单个器件何时会失效。唯一有意义的值是单个器件的故障概率和整个器件群中故障器件的百分比。本应用说明旨在解释所涉及的统计工具，并为电力电子设计人员提供依据，以便他们估算模块寿命、调整功率水平等参数，或简单地为特定应用选择合适的半导体器件。
5SYA 2043-01 9 月 4 日 _HiPaks 的负载循环能力
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