电子组件是由不同材料组合组成的复杂系统,这些系统会随着第二种热力学定律的变化而发生变化。其质量或功能的损失在降低的电子组件的性能或行为中反映出,这可能会导致其运行寿命的失败。因此,了解材料降解的物理学以及导致其确保组件可靠性的因素至关重要。本文着重于包装材料的降低物理学,这些物理通常暴露于环境和操作负载。本文的内容分为三个部分。首先,提出了包装技术和封装材料的概述。然后,审查了最常见的降解因素和与包装相关的故障模式。最后,讨论了硬件要求,包括专门的传感器,测量技术和数字双胞胎,以捕获降解效果并促进小电子级别的健康监测。
本报告最初于 2023 年 9 月发布,并于 2024 年 3 月进行了修订,以改进和纠正水管组件技术规格和成本的计算,使模型与报告中引用的 1990 年 EPRI 抽水蓄能规划和评估指南更加一致。我们现在分别计算或假设压力水管、尾水管和其他隧道的最大流速,这些值可告知隧道直径、排放速率和成本。隧道直径现在反映了所有水管组件的隧道数量。现在,每个水管的成本取决于该特定组件的长度,并且估算水管长度的方法已更新,以更好地匹配 EPRI 报告中的指导。水管成本现在还包含单位数量或隧道数量(如适用)。当选择地面压力水管时,其长度的估算方式与地下压力水管相同。