始终引用已发布的版本,因此作者将通过跟踪引用计数的服务获得识别,例如scopus。如果您需要从TSPACE引用作者手稿的页码,因为您无法访问已发布的版本,则使用记录页面上找到的永久性URI(句柄)来引用TSPACE版本。
摘要纳米钻阵列与光电探测器的组合可以成为SI平台上大规模制造微型和具有成本效益的折射率传感器的策略。然而,互补的金属 - 氧化物 - 血管导体(CMOS)制造过程尤其是在可用于制造结构的材料上的限制。在这里,我们专注于使用CMOS兼容的过渡金属氮化钛(TIN)来制造纳米孔阵列(NHAS)。我们研究了使用高精度工业工艺制造的锡NHA的光学性质(50 nm,100 nm和150 nm),用于在集成的等离子,等离子折射指标传感器中使用。反射率测量显示出明显的Fano形共振,共振长度在950至1200 nm之间,这可以归因于通过NHA的非凡光学传输(EOT)。使用测量的材料介电常数作为输入,测得的光谱是通过具有很高准确性的模拟来重现的:模拟和测量的共振波长偏离小于10 nm,平均在30°和40°°的发病角度下观察到的平均4 nm偏差为4 nm。我们的实验结果表明,锡层从50到150 nm的厚度增加导致灵敏度从614.5 nm/riU增加到765.4 nm/riU,我们将其归因于具有空间扩展SPPS的孔中的单个LSPR之间的强耦合。我们的结果可用于提高锡NHA在片上等离子折射率传感器中的应用。
等离子体增强光催化已成为一种很有前途的太阳能-化学能转换技术。与孤立或无序的金属纳米结构相比,通过控制单个纳米组件的形态、成分、尺寸、间距和分散性,具有耦合结构的等离子体纳米结构阵列可产生强大的宽带光收集能力、高效的电荷转移、增强的局部电磁场和大的接触界面。尽管金属纳米结构阵列已在各种应用方面得到广泛研究,例如折射率传感、表面增强光谱、等离子体增强发光、等离子体纳米激光和完美光吸收,但表面等离子体共振 (SPR) 与增强光催化之间的联系仍然相对未被探索。在本研究中,我们概述了从零维 (0D) 到三维 (3D) 的等离子体纳米结构阵列,以实现高效的光催化。通过回顾等离子体纳米结构阵列在太阳能驱动化学转换中的基本机制、最新应用和最新发展,本研究报告了等离子体纳米结构集成用于等离子体、光子学、光电检测和太阳能收集领域的功能设备的最新指导。
摘要:像人类一样行动的移动机器人应该拥有多功能灵活的传感系统,包括视觉、听觉、触觉、嗅觉和味觉。气体传感器阵列(GSA),也称为电子鼻,是机器人嗅觉系统的一种可能解决方案,可以检测和区分各种气体分子。应用于电子鼻的人工智能(AI)涉及一组不同的机器学习算法,这些算法可以通过分析来自 GSA 的信号模式来生成气味印记。GSA 和 AI 算法的结合可以使智能机器人在许多领域发挥强大的功能,例如环境监测、气体泄漏检测、食品和饮料生产和储存,尤其是通过检测不同类型和浓度的目标气体进行疾病诊断,具有便携性、低功耗和易于操作的优势。令人兴奋的是,配备“鼻子”的机器人将充当家庭医生,守护每个家庭成员的健康,保证家庭安全。在本综述中,我们总结了 GSA 制造技术和人工嗅觉系统中采用的典型算法的最新研究进展,探索了它们在疾病诊断、环境监测和爆炸物检测中的潜在应用。我们还讨论了气体传感器单元的主要局限性及其可能的解决方案。最后,我们展示了 GSA 在智能家居和城市领域的前景。
光学分阶段阵列(OPA)是一个具有独立可调相的辐射阵列。通过控制每个元素的相位,可以实现动态束转向,弧形远场成像,光学无线链路等。随着自动驾驶的开发,由传感器启用的导航技术(包括光检测和范围)(LIDAR),起着重要作用,OPA也遵循这一趋势。在集成光子平台上制造的OPA可能会导致下一代的固态激光雷达,尺寸,重量,功率和成本降低。有一些关于液晶无菌的早期报道[1,2]。液体晶体渗透使光束转向通过将电压加载到液晶分子上,但设备足迹很大,开关速度相对较低。光子集成的OPA,提供小尺寸,灵活性和功率保护的优势。在低成本固态激光雷达的需求下,光子综合OPA吸引了很多研究兴趣。在本文中,我们回顾了光子综合OPA的当前进度。在第2节中,我们将介绍典型的体系结构,包括1D,1.5D和2D OPA及其能力。我们将在第3节中分析OPA的关键组成部分,例如相调节剂和波导光栅天线。第4节将评估用于激光雷达应用程序的OPA的功绩,其他应用将在第5节中讨论。最后,第6节将总结并结束论文。
USB1.1 ................................................................................................................................................................................ 14 USB2.0 ................................................................................................................................................................................ 15 USB3.0(双设备解决方案) ................................................................................................................................................ 16 USB3.0(完全集成解决方案) ............................................................................................................................................. 17 HDMI .................................................................................................................................................................................... 18 HDMI(包括以太网和 5V 电源保护) ............................................................................................................................. 19 显示端口 ............................................................................................................................................................................. 20 DVI ............................................................................................................................................................................................. 21 10/100/1000 以太网,建筑内防雷 (GR-1089) ............................................................................................................. 22 10/100/1000 以太网,建筑间防雷 (GR-1089) ............................................................................................................. 23 10/100/1000 以太网,仅第三级防雷 (常规) ............................................................................................................. 24 10/100/1000 以太网 (仅 ESD) ......................................................................................................................................... 25 eSATA ......................................................................................................................................................................... 26 1394a/b ......................................................................................................................................................................... 27 LVDS (低压差分信号) ......................................................................................................................................................... 28 音频 (扬声器 / 麦克风) ......................................................................................................................................................... 29 模拟视频 ............................................................................................................................................................................. 30 键盘/按钮 ................................................................................................................................................................ 31 SIM 插槽 ................................................................................................................................................................ 32 RS-232 ...................................................................................................................................................................... 33 RS-485 ...................................................................................................................................................................... 34 CAN 总线 ................................................................................................................................................................ 35 LCD 和摄像头接口(移动) ............................................................................................................................................. 36
模拟多体费米子系统的特性是材料科学、量子化学和粒子物理学领域一项突出的计算挑战。尽管基于量子比特的量子计算机可能比传统设备更有效地解决这一问题,但编码非局部费米子统计数据会引入所需资源的开销,从而限制其在近期架构中的适用性。在这项工作中,我们提出了一种费米子量子处理器,其中费米子模型在费米子寄存器中局部编码,并使用费米子门以硬件高效的方式进行模拟。我们特别考虑了可编程镊子阵列中的费米子原子,并开发了不同的协议来实现非局部门,从而在硬件级别保证费米统计数据。我们使用这个门集以及里德堡介导的相互作用门,为数字和变分量子模拟算法找到有效的电路分解,这里以分子能量估计为例进行说明。最后,我们考虑一种组合费米子量子比特架构,其中利用原子的运动自由度和内部自由度来有效地实现量子相位估计以及模拟格点规范理论动力学。
最近,有报道称,通过采用新的器件架构,人们提出了几种提高MOTFT性能的策略,包括双栅极注入[28–30]、高k绝缘体[31–33]和半导体异质结构。[34–38]在这些策略中,不同MO的低维双层或多层异质结构提高了MOTFT中的载流子迁移率和驱动电流。[39,40]这些改进通常源于两个具有较大费米能差的半导体之间异质界面势阱内受限的自由电子。[41]然而,尽管这些方法值得关注,但可用组件材料和漏电流控制的局限性损害了该平台的保真度。[37,38]另一种提高性能的方法
量子自旋液体是物质的外来阶段,其低能物理学被描述为新兴仪表理论的解构相。通过最新的理论建议和一个实验,显示了z 2拓扑顺序的初步迹象[G. Semeghini等。,Science 374,1242(2021)],Rydberg Atom阵列已成为实现量子自旋液体的有前途的平台。在这项工作中,我们提出了一种在三个空间维度中实现U(1)量子旋转液体的方法,这是由pyrochlore lattice rydberg rydberg原子阵列中的U(1)量规理论的解缩相描述的。我们研究了拟议的Rydberg系统的基态相图作为实验相关参数的函数。在我们的计算中,我们发现通过调整拉比频率,可以访问由“磁性”单极子的扩散和HIGGS转变驱动的限制 - 限制过渡,以及由出现量规理论的“电动”电荷驱动的。我们建议将解剖相和有序相区分的实验探针。这项工作是在基于Rydberg的量子模拟器上三个空间维度中访问限制性转换的建议。
软机器人领域致力于创造大部分(如果不是全部)柔软的机器人。虽然软致动器和软传感器都取得了重大进展,但在软控制系统的开发方面所做的工作相对较少。这项研究提出了一种软微流体多路分解器作为软机器人的潜在控制系统。多路分解器只需几个输入即可控制许多输出,增加了软机器人的复杂性,同时最大限度地减少了对外部阀门和其他外部组件的依赖。这项研究中的多路分解器改进了早期的微流体多路分解器,输入减少了近两倍,这一设计特点简化了控制并提高了效率。此外,这项研究中的多路分解器旨在适应软机器人所需的高压力和流速。多路分解器的特征从单个阀门级别到完整的系统参数,其功能通过控制一系列可单独寻址的软致动器来展示。