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LDOS 线性稳压器设计指南 - 德州仪器
1 线性稳压器的电位器模型 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 摘自 TPS763xx 数据表的功率耗散表（2000 年 4 月） 6 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 5 引线 SOT223 的热阻与 PCB 面积关系 7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 封装的热和面积比较 8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 稳态热等效模型 9 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 功率耗散表 摘自 TPS76318 数据表 (2001 年 5 月) 17 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 摘自 REG101 数据表 (2001 年 7 月) 18 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
超节能可逆量子点细胞自动机 8:1 多路复用器电路
摘要：在设计用于超大规模集成 (VLSI) 系统的数字电路时，降低功耗方面的能效考虑是一个重要问题。量子点细胞自动机 (QCA) 是一种新兴的超低功耗方法，不同于传统的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术，用于构建数字计算电路。开发完全可逆的 QCA 电路有可能显著降低能量耗散。多路复用器是构建有用数字电路的基本元素。本文介绍了一种具有超低能耗的新型多层完全可逆 QCA 8:1 多路复用器电路。使用 QCADesigner-E 2.2 版工具模拟了所提出的多路复用器的功耗，描述了 QCA 操作背后的微观物理机制。结果表明，所提出的可逆 QCA 8:1 多路复用器的能耗比文献中之前介绍的最节能的 8:1 多路复用器电路低 89%。
数字设计师的线性稳压器和热管理 (LDO) 指南
1 线性稳压器的电位器模型 3 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..2 功率耗散表 来自 TPS763xx 数据表 (2000 年 4 月) 6 ..........................3 功率耗散表 来自 TPS768xx 数据表 (99 年 7 月) 7 .............................4 5 引线 SOT223 的热阻与 PCB 面积 7 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.......5 封装的热和面积比较 8 ..............。。。。。。。。。。........................6 稳态热当量模型 9 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。7 100 µ A l Q PMOS 和 PNP LDO 的比较 15 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8 电压降示例 16 ......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。9 功率耗散表 来自 TPS76318 数据表 (5 月 1 日) 17 ..........................10 来自 REG101 数据表 (07 月 01 日) 18 ...............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
电动汽车可靠性 PCM
现代电子工业不断向着更高的功耗、更多的集成功能和小型化发展，这导致了导热填料的出现，使其能够以长期可靠性和低拥有成本解决具有挑战性的散热问题，同时提高现代电子设备的功率密度。因此，高效散热已成为现代电子封装设计中更为关键的要求。热界面材料 (TIM) 被广泛用于制造散热系统中最关键的部件，以冷却和保护集成电路 (IC) 芯片。
Ra Soto Ortega，JrRamírezRazo，VH Tovar Jasso
在这项研究中，通过比较提出的冷却通道与蛇形冷却通道的热量耗散能力和电池堆栈中U形冷却通道的热量耗散能力来评估圆柱形锂离子电池组的热量耗散系统。提议的冷却通道采用了蛇形设计，其中包括通过电池堆栈的额外途径，从而增强了与电池的热量交换。在第二个配置中，将通道分叉为两个支流，将流体流体交替出现在另一种流出中，从而产生了逆流配置。利用ANSYS Fluent进行模拟和分析，我们确认所提出的设计提供了出色的散热性能，这归因于增加的接触面积。
HWS600L 可靠性数据 - TDK 产品中心
(b) 半导体 最大结温与根据外壳温度、功耗和热阻抗计算的实际结温相比。(c) IC、电阻器、电容器等。环境温度、工作条件、功耗等都在降额标准范围内。(d) 热阻抗的计算方法
多目标帕累托前沿与粒子群优化...
微电子技术的进步使得更高的集成密度成为可能，并且目前正在进行机载系统的大规模开发，这种增长遇到了功耗的限制因素。更高的功耗将导致产生的热量立即扩散，从而导致热问题。因此，随着系统温度的升高，系统的总消耗能量将增加。微处理器的高温和计算机系统的大量热能对系统信心、性能和冷却费用产生巨大的问题。处理器消耗的功率主要来自内核数量和时钟频率的增加，这些功率以热量的形式消散，给芯片设计人员带来了热挑战。随着纳米技术中微处理器性能的显着提高，功耗变得不可忽略。为了解决这个问题，本文使用多目标帕累托前沿 (PF) 和粒子群优化 (PSO) 算法来解决高性能处理器的功耗降低问题，以实现功耗作为优先计算，从而减少目标微处理器单元的实际延迟。仿真验证了概念基础以及关节体和电源电压（V th- V DD ）的优化，并显示出令人满意的结果。