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粘弹性松弛降低的环氧树脂
由于空气动力学、重量和成本限制，当前太空发射系统（例如火箭）的有效载荷尺寸很小。可展开结构允许在发射和在任务地点展开时处于折叠或收起状态。聚合物复合材料与当前的金属结构相比，既能减轻重量，又能整体提高特定机械强度。然而，聚合物复合可展开结构遇到的一个问题是收起配置下聚合物基质的应力松弛。在本研究中，评估了一系列不同的环氧树脂配方作为可展开复合材料的潜在基质树脂。与最先进的航空航天环氧树脂基质相比，预计一种含有强化添加剂的新型多功能环氧树脂在 1 年后应力松弛会减少 70%。
3D-BN 骨架中填料尺寸对环氧基复合材料热导率影响的研究
随着 5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，微电子设备的工作温度不断升高，对导热和电绝缘材料的需求显著增加[1-4]。这主要是因为微电子设备运行时芯片产生的热量由于一层热界面材料（TIM）而不能迅速传递到冷却设备。TIM 的主要作用是填充微电子设备与散热器翅片之间的缝隙，从而降低界面热阻[5]。环氧树脂或硅橡胶等聚合物因具有优异的黏附性、热稳定性和电绝缘性，常用作 TIM[6，7]。然而，它们的 TC 值较低（低于 0.3 W/m·K），不能满足微电子设备的需求。因此，迫切需要具有优异平面热导率的TIM，它能及时将热量传递至散热片，进而将热量传输到设备外部。通过加入陶瓷填料，如AlN[8-10]、Al2O3[11-13]、Si3N4[14]和BN[15，16]，复合策略被认为是提高热导率的最有效方法。特别是对于具有与石墨类似的层状结构的BN，由于其优异的热导率（平面方向约600W/m·K）和宽的带隙[17-20]，它引起了人们的极大兴趣。因此，将BN加入到聚合物中对提高热导率具有重要意义。然而，通过传统共混方法制备的BN基复合材料的平面热导率远低于平面取向的。在这方面，已经开发出一些策略来增强聚合物复合材料的平面导热性。一种策略是构建三维网络骨架。在这种结构中，
二氧化钛增强环氧复合材料的介电性能和热导率
从图 8A 的 SEM 结果中还可以观察到，纯 EP 树脂的断口形貌具有非常光滑的横截面和光滑的结构，呈现出明显的河流状形貌，这是典型的脆性断裂特征，表明纯 EP 树脂表现出有限的力学性能。然而，当添加适当含量的 S-TiO 2 (4.0 wt%) 时，EP 树脂的
环氧树脂的热性能和可靠性特性...
摘要 — 宽带隙 (WBG) 功率器件因其优于传统硅的材料特性而成为大功率应用的一种有前途的选择。为了不限制 WBG 器件的本质，需要一种坚固耐用的高性能功率器件封装解决方案。本研究提出了一种双面冷却 (DSC) 1.2kV 半桥功率模块，该模块具有双环氧树脂绝缘金属基板 (eIMS)，可解决传统功率模块的挑战并提供经济高效的解决方案。由于适中的热导率 (10 W/mK) 和薄 (120 mm) 环氧树脂复合电介质作为 IMS 绝缘层，其热性能优于传统的氧化铝 (Al 2 O 3 ) 直接键合铜 (DBC) DSC 功率模块。这种新型有机电介质可承受高电压 (5 kVAC @ 120 mm) 并且玻璃化转变温度 (Tg) 为 300 C，适用于大功率应用。在热机械建模中，通过优化封装材料的机械性能，有机 DSC 电源模块可以通过超过 1,000 次的热循环测试。总之，本文不仅提出了具有竞争力的有机电源模块，还提出了热性能和机械性能的评估方法。
负性高纵横比环氧光刻胶
对于永久性结构，建议温度高于 150 ° C。烤箱烘烤会增加交联，同时应力的增加最小。 存储 避免光照，存放在 4 – 21ºC 的直立密闭容器中。将光刻胶远离氧化剂、酸、碱和火源或点火。 处理和处置 请参阅 SDS 以了解处理和适当的 PPE。 HARE SQ™ 光刻胶含有易燃液体；远离火源、热源、火花和火焰。这种 HARE SQ™ 光刻胶与光刻胶处理中使用的典型废物流兼容。用户有责任按照所有当地、州和联邦法规进行处置。
通过构建三维取向碳纤维与BN网络结构制备高导热环氧复合材料
近年来随着研究的深入,高导热复合材料多是通过构建三维网络结构来获得的。14,36制备三维CF骨架的常用方法有简单的共混法、37,38化学气相沉积法(CVD)、39电泳沉积法、40,41静电锁定法42-44和冷冻干燥取向法45,46然而在共混工艺和CVD作用下,CF细丝通常随机、无序地分布在前驱体基体中。具有无取向CF结构的复合材料不易实现连续的热传输路径。为了构建连续的导热网络结构,提高CF的取向度已被证明是一种有效的手段。13众所周知
通过原位工艺在环氧树脂基质中形成的多层二氧化硅基纳米粒子的结构和自下而上的形成机理
摘要：分散相尺寸小至几十纳米的有机/无机杂化复合材料引起了人们的极大兴趣。本文表明，可以通过“原位”溶胶-凝胶法从两种前体开始获得二氧化硅含量为 6 wt % 的二氧化硅/环氧纳米复合材料：四乙酯正硅酸盐 (TEOS) 和 3-氨基丙基三乙氧基硅烷 (APTES)。APTES 还起到偶联剂的作用。使用先进技术（明场高分辨率透射电子显微镜、HRTEM 以及通过多范围设备 Ganesha 300 XL+ 执行的小角和广角组合 X 射线散射 (SAXS/WAXS)）使我们能够证明纳米粒子的多片结构，而不是通常通过溶胶-凝胶路线获得的凝胶结构。一种以新的方式结合溶胶-凝胶化学、乳液形成和奥斯特瓦尔德熟化方面的充分评估知识的机制使我们能够解释观察到的层状纳米颗粒的形成。■ 简介
环氧基复合材料研究论文...
Peth-Naka. Sangli, MH (印度) 摘要。最近，复合材料是使用天然纤维素纤维与基质制备的，由于其稀有性、高比机械强度、可用性、可再生性、可降解性和环境友好性，吸引了研究人员的眼球。这项工作试图形成一个典型的拉伸试验和冲击试验方法的样本，并且材料通常具有更好的机械性能，从而增强了纤维与基质之间的兼容性。复合材料采用环氧树脂基质和剑麻纤维手工铺层法制备。计划对制备的样品进行测量，以测量其机械性能，如耐久性、冲击强度和制备材料的应用。关键词：摩擦、拉伸试验、环氧树脂、剑麻纤维、弯曲。复合材料概述
基于在线介电分析的高玻璃化转变温度环氧模塑料 (EMC) 固化动力学建模
1 汽车电子、聚合物与包装工程技术，罗伯特·博世有限公司，72770 罗伊特林根，德国；erick.franieck@de.bosch.com（EF）；martin.fleischmann@de.bosch.com（MF）2 柏林工业大学电气工程与计算机科学学院，13355 柏林，德国 3 系统集成与互连技术，弗劳恩霍夫 IZM，10623 柏林，德国；ole.hoelck@izm.fraunhofer.de 4 罗伊特林根大学应用化学学院过程分析与技术中心（PA&T），Alteburgstrasse 150，72762 罗伊特林根，德国； larysa.kutuzova@Reutlingen-University.de 5 罗伊特林根研究所 (RRI), 罗伊特林根大学, Alteburgstrasse 150, 72762 Reutlingen, 德国 * 通讯地址：andreas.kandelbauer@reutlingen-university.de；电话：+49-7121-271-2009
SU-8 2000 永久负性环氧光刻胶
SU-8 2000 是一种高对比度、环氧基光刻胶，专为微加工和其他微电子应用而设计，这些应用需要厚实、化学和热稳定的图像。SU-8 2000 是 SU-8 的改良配方，多年来已被 MEMS 生产商广泛使用。使用干燥速度更快、极性更强的溶剂系统可提高涂层质量并提高工艺产量。SU-8 2000 有 12 种标准粘度。单次涂覆工艺即可实现 0.5 至 >200 微米的薄膜厚度。薄膜的暴露部分和随后的热交联部分不溶于液体显影剂。SU-8 2000 具有出色的成像特性，能够产生非常高的纵横比结构。SU-8 2000 在 360 nm 以上具有非常高的光透射率，这使其非常适合在非常厚的薄膜中对近垂直侧壁进行成像。 SU-8 2000 最适合于在设备上成像、固化并保留的永久性应用。