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朝高光谱分辨率量子X射线量热法
用于结合高光谱分辨率和量子效率的X射线光谱的热检测器。这些“微钙化器”通过感测小吸收结构的温度升高来测量吸收单个光子中释放的能量。这种设备的最终能量分辨率受热力学和等温浴之间的热链连接中的热力学功率波动的限制，并且原则上可以低至1 eV。由于噪声贡献（例如热敏电阻中的过量（L/F）噪声）以及能量转换为声子，因此真实设备的性能被降低。我们在这里报告了在存在噪声的情况下，在温度计，X射线吸收和热化，制造技术和检测器优化方面的最新进展。这些改进使我们能够生产出光谱分辨率为17 eV FWHM的设备，该设备在6 keV下测量。
通过高解析度阐明氮化钛中的位错核心结构
术语 TiN：氮化钛 MgO：氧化镁 TMN：过渡金属氮化物 FCC：面心立方 B1：岩盐结构 UHV：超高真空 TEM：透射电子显微镜 STEM：扫描透射电子显微镜 HAADF：高角度环形暗场 DFT：密度泛函理论 MEAM：改进的嵌入原子方法 XRD：X 射线衍射 ToF-ERDA：飞行时间弹性反冲检测分析 BF：明场 FIB：聚焦离子束 SEM：扫描电子显微镜 FFT：快速傅里叶变换 DOS：态密度 FWHM：半峰全宽 GSFE：广义堆垛层错能 OP：重叠布居
单层MOS2中的室温电子孔液体
图1。单层MOS 2的光致发光中的异常功率依赖性。（a）（左列）光致发光区域的空间图像和（右列）在不同入射功率密度下PL的空间光谱曲线的二维图像。这两种类型的图像共享相同的垂直轴。如图所示，入射功率被标记。（b）PL光谱从照明区域的中心提取。（c）PL强度（黑色曲线）和PL区域的大小（红色曲线）具有入射力。（d）位置（具有最大振幅）和PL峰的FWHM作为入射力的函数。（c）和（d）中有白色的两个区域表示两个过渡，从游离激子（Fe）到电子孔等离子体（EHP），从电子孔等离子体（EHP）到电子孔液体（EHL）。
复合半导体的相关拉曼成像
（a）共焦拉曼成像与150 mm SIC晶圆的散装区域（红色）相比，具有不同掺杂浓度（蓝色）的晶体面区域。颜色和识别基于（b）中给出的拉曼光谱的分析。（b）两个确定成分的拉曼光谱。它们在掺杂敏感的A 1（LO）模式（约C.990 cm -1相对波数）。（c）SIC晶圆中应力敏感E 2（高）峰（776 cm -1）的颜色编码位置。图像揭示了压缩应力引起的晶圆中心的峰值变化，拉伸应力向其边缘移动。第二刻度给出了MPA中计算出的应力值。零应力值是由应力分布的平均值定义的。（d）基于E 2（高）峰的FWHM的SIC结晶度。晶圆显示了其晶体区域的晶体结构的微小变化。（e）SIC晶片的翘曲，高度变化高达40μm。
硅的拉曼光谱，用铂掺杂并被质子辐照
摘要。在这项工作中，通过拉曼光谱法研究了质子照射和铂杂质对硅样品晶体结构的影响。已经确定，具有铂的Si的单晶掺杂会导致小变化和拉曼光谱中新振动的出现。在521 cm – 1处主硅峰的强度降低了1.6倍，而其FWHM实际上没有变化，约为4.0 cm – 1。这种峰强度的降低可能是由于PT扩散而导致硅晶格结构中键的键和破坏。表明，在Si 光谱中60–280 cm1范围内的新振动的出现与元素PT的存在和PTSI的形成有关。已经发现，具有600 keV质子的Si 样品的照射会导致拉曼光谱发生变化，而PT和/或PTSI的峰消失了。
闪光灯泵浦啁啾脉冲放大
我们的系统由 White 等人 2 详细描述，并如图 1 所示，类似于许多基于激光泵浦钛宝石的 CPA 系统 3' 5，这些系统目前正在使用或商业化生产。由氩离子激光器 (9 W，所有线) 泵浦的商用锁模钛宝石振荡器产生 82 MHz 的 80-100 fsec 脉冲序列，中心波长为 800 nm (10 nm FWHM 高斯光谱分布)。这些 10-15 nJ 脉冲在单个衍射光栅脉冲展宽器 7 中被时间展宽至约 400 psec。展宽器由 1800 线/毫米镀金全息衍射光栅、60 厘米焦距消色差透镜和平面高反射铝镜组成。在通过该展宽器的八次过程中，实现了正群速度色散以及信号丢失。产生的输出脉冲为 4-5 nJ，用于为再生放大器提供种子。
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Urrutia 等人 2 的文章从品质因数 (FoM) 的角度分析了多种光纤传感结构的性能，品质因数是折射率灵敏度 (RI) 与谐振半峰全宽 (FWHm) 之比。在该工作分析的结构中，必须强调两个结合电磁谐振和光纤的例子。第一个是倾斜光纤布拉格光栅 (TFBG)，其中金属薄膜 3 的应用允许将这些结构的性能提升到 FoM 超过 1000。第二个是损耗模式谐振 (LMR)，它基于高折射率介电材料（通常是金属氧化物 4,5 ）的沉积。探索这种现象的最佳结构是 D 形光纤，其中可以使用保偏光纤 6 或在线偏振器和偏振控制器 7 来分离 TE 和 TM 分量。这种设置可以获得水中每 RI 单位数千 nm 的灵敏度，后一种情况下的 FoM 可达 2000 左右。
适合太空应用的低功耗 SiPM 读出 BETA ASIC
摘要 BETA 专用集成电路 (ASIC) 是一种完全可编程的芯片，旨在放大、整形和数字化多达 64 个硅光电倍增管 (SiPM) 通道的信号，功耗约为 ∼ 1 mW/通道。由于其双路增益，BETA 芯片能够解析信噪比 (SNR) >5 的单个光电子 (phes)，同时实现 ∼ 4000 phes 的动态范围。因此，BETA 可以为太空任务和其他应用中的最大速率低于 10 kHz 的 SiPM 读出提供经济高效的解决方案。在本研究中，我们描述了 BETA ASIC 的主要特性，并对其 16 通道版本的性能进行了评估，该版本采用 130 nm 技术实现。ASIC 还包含两个鉴别器，可以提供触发信号，对于 10 phes，时间抖动低至 400 ps FWHM。对于高达 15 位的动态范围，电荷增益测量的线性误差小于 2%。
29-38.pdf
结果总共获得了24次扫描，所有扫描都包括在分析中。Among all CT acquisition modes, the highest image quality was obtained for the UHR mode [median score: 4 (interquartile range (IQR): 3.67–4.00)] ( P = 0.0015, with 37.5% rated as “excellent”), followed by the sequential mode [median score: 3.5 (IQR: 2.84–4.00)], P = 0.0326 and the spiral mode [median score: 3.0（IQR：2.53–3.47），p> 0.05]。高点模式的最低图像质量[中位数：2（IQR：1-3），p = 0.028]。同样，评估支架平坦的诊断置信度对于UHR的标准最高，而高点的诊断置信度最低（分别为p <0.001）。Measurement of stent dimensions was accurate for all acquisition modes, with the UHR mode showing highest robustness (FWHM for se quential: 0.926 ± 0.061 vs. high-pitch: 0.990 ± 0.083 vs. spiral: 0.962 ± 0.085 vs. UHR: 0.941 ± 0.036, P = non-significant, respectively).
金属离子吸附在...
CNC宽度测量是通过在Gwyddion软件中与高斯曲线拟合AFM高度轮廓（图S6（a））完成的，然后使用等式的峰值最大值（FWHM）的一半宽度使用公式𝐹𝑊𝐻𝑀=√2ln 2𝑏，其中B是Gwyddion的拟合参数参数输出。要校正AFM尖端扩展，AFM尖端半径和CNC高度可用于计算尖端曲率造成的额外宽度。使用庇护研究的FS-1500 AFM尖端，尖端半径为10 nm，通过AFM测量的MXG-CNC-COOH 1100的高度为2.4 nm。使用图S6（b）中说明的三角学，可以使用公式𝐿=√𝑟2 -𝑑2计算CNC一侧的一半高度的额外宽度为4.75 nm，其中r是尖端radius（10 nm）d是尖端半径半径半径为CNC高度（8.8 nm），是额外的宽度。从13 nm的测得的宽度中减去2𝐿导致校正后的MXG-CNC-COOH 1100宽度为3.5 nm。