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抗Omicron变体的异质杂交免疫力...
1呼吸道健康研究所，中国四川大学西中国医院的边境科学中心，中国成都; 2中国四川医院四川省的精密医学中心，中国成都四川大学； 3中国西中国医院的呼吸健康和多医生的国家主要实验室； 4中国四川大学西中国医院呼吸健康与多种病房研究所； 5中国的研究部门，中国医学院，西中国医院，成都，中国四川，中国； 6国家癌症中心/国家癌症/癌症医院国家临床研究中心，中国医学科学院和北京联合医学院，中国100021； 7中国四川大学西川肺和重症监护医学系，中国四川； 8西中国基础医学科学与法医医学学院致病生物学系，中国四川大学，中国成都； 9广州国家实验室，中国广州510005，广东；
航空航天和国防异构集成路线图 (HIR-A/D)
• 扩大美国在半导体技术领域的领导地位，为未来的应用和行业奠定基础，并加强美国半导体制造生态系统。 • 通过共享设施、数字资产和技术专长，大幅减少从设计理念到商业化的时间和成本，从而推动半导体和半导体相关产品的设计、原型设计、制造、封装和扩展。 • 建立和维持半导体劳动力发展生态系统。NSTC 将作为协调机构和卓越中心，扩大包括科学家、工程师和技术人员在内的技术劳动力规模。NSTC 劳动力计划将重点关注招募、培训和再培训半导体劳动力，包括传统上在行业中代表性不足的群体。
牙齿微生物组中异质谱系特异性精氨酸脱节酶表达
细菌精氨酸脱节酶系统（ADS）的抽象精氨酸分解代谢具有通过氨的生产来调节口腔环境的pH值。鉴于ADS途径的潜在保护能力，通过预或益生菌应用对ADS功能的口服微生物的开发是防止牙齿衰减的有前途的治疗靶标。迄今为止，大多数对口腔中的广告及其与龋齿的关系的研究集中在间接的活动或特定细菌群上，但是在口腔健康和疾病的多种混合微生物社区中，ADS操纵子的普遍性和表达率仍然是一个悬而未决的问题。在这里，我们使用多元方法，将超深的元文字测序与配对的metataxonomic和体外柑橘丁物定量相结合，以表征微生物群落和ADS操纵子在健康和晚期洞穴中的表达。虽然健康牙齿的ADS活性较高，但我们鉴定了多个细菌谱系，在熟牙上具有上调ADS活性的多个细菌谱系，这些谱系与使用基于参考的映射和从头组装方法的健康牙齿上的牙齿不同。我们的双重metataxonomic和metatranscriptomic方法证明了物种丰度对基因表达数据解释的重要性，并且差异表达的模式可以被低含量的群体偏斜。最后，我们确定了物种内的几种潜在候选益生菌细菌谱系，这些谱系可能是预防牙齿衰减的有用治疗靶标，并提出，鉴于此处确定的整个健康组所识别的分类群的异质性，鉴于菌株特异性，混合菌益生菌的发展可能是一种有益的方法。
53 GBPS光学链接，带有共同设计的DSP和集成的EAM驱动程序，异质融合
DSP芯片是在高级填充过程中制造的，具有电吸附调制器驱动程序单一集成并与TX PHY输出共同设计。发射灯SIPHO 4通道粗波长度多路复用（CWDM）光子积分电路（PIC）是在塔中的半导体PH18DA过程中制造的[4]。图中显示了制造流的概念图。1（b）：SOI晶圆是用光子设备模式的，然后将III-V模具粘合到晶片的顶部表面，并去除IIII-V模具底物。III-V设备区域进行了进一步处理和图案。最后，形成了线金属互连的后端。通过此过程，单个硅光子晶片可以支持多种类型的III-V设备功能。在此示例中，III-V增益区域用于形成可调激光器，并使用单独的IIII III III III-V电吸附状态形成异质硅/III-V电吸附调制器。将TX PIC翻转到金属有机底物上。低损坏的边缘耦合辫子工艺被用来将图片从图片中的光线搭配到SMF纤维，如图2a。
高级，协作任务计划语法和异质代理的执行
代理人共同实现共同目标的代理人具有多种应用，例如仓库自动化或灾难响应。多代理任务在计划文献中以不同的方式定义。例如，在多代理任务分配[8，9，12]和联盟形成[14，22]中，每个任务都是具有相关实用程序的一个目标。单个代理或代理团队然后根据某些优化度量自动将自己分配给任务。群方法[18，21]将代理集体的紧急行为视为任务，例如聚合或形状形成。最近，已使用正式方法，例如任务规划的时间逻辑和正确的构造综合，已用于求解不同类型的多机构计划任务[2，17，20]。用时间逻辑编写的任务，例如线性时间逻辑（LTL），允许用户捕获具有时间约束的复杂任务。现有工作扩展了LTL [15，16]和信号时间逻辑[13]，以编码需要多个代理的任务。在本文中，我们考虑任务是，需要一组异质代理人来协作满足。例如，考虑
异构集成路线图，2023 年版
本章中使用的集成电力电子元件 (IPEC) 定义如图 1 所示。IPEC 体现了功率调节的主要功能，包括功率开关半导体、无源电容器和电感器储能元件、带相关电容器的半导体栅极驱动器以及控制器。IPEC 可以作为独立系统组件整体实现，如第 II、III 和 IV 节所述，也可以将其分成多个部分，例如功率开关和控制，在 IP 内实现，而储能则在低成本空间内实现，例如中介层，如第 I 节所述。从第 I 节到第 III 节，对现有电子封装技术和未来发展需求的识别不断建立，尽管封装技术方法之间存在很大的共性，但讨论中的冗余有限。因此，建议读者按顺序从第 I 节移动到第 III 节。第 IV 节是一个不断发展的主题，将在 HIR 的下一次修订中得到扩展，与第 II 节更加一致。此外，第 10 章主要关注 ≤48V/100A 的功率调节。但是，基本技术适用于更高的功率水平。表 1 显示了每个部分所涉及的领域的图形描述。突出显示的“IPEC”如下所述。
异构芯片集成打造超级芯片
D 集成是先进封装和异构集成中的关键技术——它有助于系统级性能扩展。虽然封装的发展引入了 3D 集成，从封装系统发展到堆叠集成电路 (IC) 和 3D 片上系统，但该行业目前正在见证另一个重要转折点：背面供电网络 (BSPDN)。在传统的扩展方法中，信号和供电共存于晶圆的正面。然而，对电力（尤其是供电）日益增长的需求，越来越限制了实现可扩展解决方案的能力。高效的晶体管扩展对于实现更高的晶体管密度至关重要，这需要按比例扩展供电网络。然而，这遇到了巨大的 IR 压降挑战，导致晶体管性能受损。此外，信号和电源的互连设计变得高度相互依赖，构成了供电布线过程的很大一部分（至少 20%）。此外，随着扩展到下一个节点，功率密度会迅速增加。行业共识是通过实施 BSPDN 来分离信号和电源。这涉及隔离晶圆正面的信号网络，并利用晶圆对晶圆键合来高效地访问晶体管背面以进行电源分配和管理。主要优势包括更宽的电源线和更低的 IR 压降、更均匀的电压分布，以及最重要的，更多的设计空间，从而进一步缩小标准单元高度。BSPDN 消除了在晶圆正面共享信号和电源线之间互连资源的需要。顾名思义，背面供电将电源重新定位到背面
异构芯片集成打造超级芯片
本文介绍了一种新型超大面积集成电路 (ELAIC) 解决方案（我们称之为“巨型芯片”），适用于将不同类型的多个芯片（例如，内存、专用集成电路 [ASIC]、中央处理器 [CPU]、图形处理单元 [GPU]、电源调节）组合到通用互连平台上的单个封装中。巨型芯片方法有助于重新构建异构芯片平铺，以开发具有所需电路密度和性能的高度复杂系统。本文重点介绍了最近关于大面积超导集成电路连接多个单独芯片的研究，特别关注了在单个芯片之间形成的高密度电互连的处理。我们重新制造了各种巨型芯片组件，并使用多种技术（例如扫描电子显微镜 (SEM)、光学显微镜、共聚焦显微镜、X 射线）对其进行了表征，以研究集成质量、最小特征尺寸、硅含量、芯片间间距和间隙填充。二氧化硅、苯并环丁烯 (BCB)、环氧树脂、聚酰亚胺和硅基电介质用于间隙填充、通孔形成和重分布层 (RDL)。对于巨型芯片方法，通过减少芯片间 (D2D) 间隙和增加硅含量来提高热稳定性，从而使组装人员能够缓解不同基板/模块集成方案的热膨胀系数 (CTE) 不匹配的问题，这对于实现从回流到室温甚至低温操作的宽温度范围稳定性非常重要。 Megachip 技术有助于实现更节省空间的设计，并可容纳大多数异构芯片，而不会影响稳定性或引入 CTE 不匹配或翘曲。各种异构芯片
通过一般机器学习在随机实验中发现的异质治疗效果的统计推断
ˆτ1-005 2.97 94。0％ - 001 1.57 95。6％ - 001 0.59 97。7％％τ2 - 006 2.58 95。9-004 1.08。2 0。01 0.54 98。6 ˆτ3 - 001 2.56 96。7 - 005 1.06。7 0。02 0.47 98。1τ4 - 012 2.87 97。4 0。05 1.15 97。9-001 0.51 98。6 ˆτ5014 3.45 94。1 0。00 1.62 96。0 - 001 0.62 98。3外观