高质量扁平无引线 (QFN) 和小外形无引线 (SON) 封装具有紧凑性、成本效益和良好的电气和热性能,广泛应用于移动和汽车行业。然而,在高可靠性行业中使用 QFN 封装的一个挑战是由于引线侧面缺乏一致的焊料圆角形成。因此,在汽车行业中启用 QFN 和 SON 的关键工艺之一是可润湿侧面功能,它能够在 SMT 后组装到印刷电路板 (PCB) 时有效地形成焊料圆角。为了确保组装的印刷电路板符合质量标准,在组装过程中目视检查它们是否有缺陷和异常是必不可少的。本文介绍了一种在引线侧面镀有新型浸锡的可润湿侧面功能。它创造了可焊接的引线侧面,并通过可检测的润湿圆角高度增强了光学表面贴装封装检查。陶瓷板上的保质期研究和可焊性测试证明了满足可靠性标准的能力。板级可靠性 (BLR) 测试表明其性能与非可润湿侧面封装相当。
大多数商用锂离子电池的快速充电受到限制,这是由于担心石墨阳极上的锂电池,这很难检测到并带来很大的安全风险。在这里,我们演示了简单,可访问和高通量循环技术的功能,以量化来自200个以上细胞的不可逆li电镀数据。我们首先观察能量密度,电荷速率,温度和电荷(SOC)对锂电镀的影响,使用结果来完善基于成熟的物理学的电化学模型,并提供一个可解释的经验方程来预测镀金开发SOC。然后,我们探索锂电池的可逆性及其与电解质设计的连接,以防止不可逆的LI积累。最后,我们设计了一种量化商业相关石墨的原位li板的方法| lini 0.5 mn 0.3 CO 0.2 O 2(NMC)细胞,并与实验方便的LI |石墨配置的结果进行比较。本文中的假设和大量数据主要是用电池研究人员通用的设备生成的,鼓励进一步开发创新的测试方法和数据处理,从而可以快速电池工程。
摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而,必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此,本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度,~3 μm 和 5 μm。研究发现,~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败,并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外,电连接也通过了,这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立,从而带来了良好的电连接。还观察到,较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明,对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm),引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常,其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差,无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性,以避免锡镀层处的 IMC 消耗,以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量,这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。
摘要:由于已知锂离子电池的快速充电方案导致电池容量的减小,因此需要在充电过程中避免锂电池。本文为电池模块设计了阳极潜在的观察者和无电镀充电方案,以避免模块中所有单元的锂镀层的风险。观察者是使用电化学细胞模型和电舱电池模型设计的,以估计平行连接的电池模块中所有细胞的阳极电位。由于其简单性和低计算负载,观察者在电荷管理系统中易于实现。结果表明,设计的观察者和充电方案可以准确估计模块中所有细胞的阳极电位。在无电镀充电方案中使用了观察者的估计结果。与常规充电方法相比,提出的方案增加了一个额外的阶段,以估算和控制阳极电位,从而降低了在充电过程中锂电池的风险。它还将电池的峰值温度降低了约9.8%,并将整体充电时间降低了18%。
方法图1示出了传统上用于制造FPC的减成法。在铜箔层上形成抗蚀层,在蚀刻过程中,铜箔层的未覆盖部分被溶解并去除。之后,去除抗蚀层,铜箔层的剩余部分成为线路。在蚀刻过程中,蚀刻不仅在铜箔层的厚度方向上进行,而且在横向(侧蚀)方向上进行,这使得在高密度布线中难以缩小线路间距。此外,由于使用厚铜箔,需要蚀刻大量的铜材料,这导致侧蚀的进展变化很大,因此线路宽度变化很大。此外,蚀刻开始的铜箔层的上部比下部蚀刻得更多,结果,线路横截面的顶部比底部更窄
提高对电池内化学反应的认识。基于光纤的传感器特别适合集成到电池中。[1,7,9–12] 光纤成本低,可以做得非常细,从而能够在电池的不同部位进行精确定位。它们对锂离子和钠离子电池中的恶劣环境也相对惰性,并且可以使用各种基于光谱的分析技术。[7] 通过电池内温度和应变的变化进行感测,间接影响改性光纤的光学特性,也已被证明。例如,Huang 等人将光纤布拉格光栅插入商用电池,通过温度和压力跟踪化学事件,[10] 而 Wang 等人采用等离子体光纤传感器监测水性锌空气电池中的电化学动力学。[11] Ghannoum 等人在许多论文中报道了使用光纤倏逝波 (FOEW) 光谱来表征电池。 [9,13] 例如,使用嵌入式光纤根据石墨的电致变色特性估算 SOC。 [14] 我们之前还使用过 FOEW 光谱来比较完全嵌入或放置在磷酸铁锂 (LFP) 正极表面的光纤的传感和电池性能。 在这些实验中,光纤传感区域的光调制也可能与 LFP 中铁的氧化和还原有关。 [15,16] 光纤在电池中的应用仍然处于相当低的技术准备水平,在商用电池中可能并非易事,但有可能为 BMS 提供重要信息,以优化电池组的使用。 总体而言,还必须提高对电池化学如何调节光纤/电池界面光的了解。锂离子电池最关键的安全问题之一是阳极形成锂枝晶的风险。[17–19] 这会导致电池短路,通常源于充电过程中锂离子嵌入速率不够时的锂沉积。金属锂沉积也是导致电池老化的一个重要因素[17],例如导致容量衰减速度加快。人们采用了各种各样的实验技术来分析和检测锂沉积。[17–19] 然而,这些技术中的大多数都基于大型、先进且昂贵的仪器,而这些仪器通常需要专门的实验电池或原型电池。其中一些技术也不是
这是被接受出版的作者手稿,并且已经进行了完整的同行评审,但尚未通过复制,排版,分页和校对过程,这可能会导致此版本和记录版本之间的差异。请引用本文为doi:10.1002/aenm.202202906。本文受版权保护。保留所有权利。
镀金用于航天级机械部件(电子电路外壳盒、载板等)。在电子领域,镀金用于提供耐腐蚀的导电表面。它还广泛用于半导体行业,例如电气开关触点、连接器插针和管筒以及其他发生间歇性电接触的应用。镀金通常用于航空航天应用。
未列出任何成分。· 可能的暴露途径:食入。吸入。眼睛接触。皮肤接触。· 急性效应(急性毒性、刺激性和腐蚀性):吞咽有害。· 重复剂量毒性:无相关信息。· CMR 效应(致癌性、致突变性和生殖毒性)· 生殖细胞致突变性:根据现有数据,未满足分类标准。· 致癌性:根据现有数据,未满足分类标准。· 生殖毒性:根据现有数据,未满足分类标准。· STOT-单次暴露:根据现有数据,未满足分类标准。· STOT-重复暴露:根据现有数据,未满足分类标准。· 吸入危害:根据现有数据,未满足分类标准。