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基于 PoF 的可靠性和风险评估步骤 - 重点...
J 化学镀镍和浸金镀层厚度<118微英寸（Ni）和2微英寸 IPC 6012B 3级/AK 盲孔镀层厚度小于0.8mil IPC 6012B 3级/AL 树脂凹陷大于3mil IPC 6012B 3级/AM 实心铜微孔空洞超过33％ 8252313C N 层压板分层 IPC 6012B 3级/AO 层压板裂纹 IPC 6012C 3级/AP 凹蚀小于0.2mil IPC 6012B 3级/AQ 浸金镀层厚度超过6mil IPC 6012C 3级/AR 铜镀层厚度小于1.0mil IPC 6012B 3级/AS 层压板裂纹大于3.0mil IPC 6012B 3级3/AT 介电厚度最小小于 3.0 mil IPC 6012B 3 级/AU 层压板空洞大于 3.0 mil IPC 6012B 3 级/A
一种制备聚离子液体包覆固体聚合物的简便方法
图3. （a）室温下电流密度为50 µ Acm -2 时，原始离子凝胶（黑色）和LbL-SiO 2 - g -poly(PEG 4 -VIC)（橙色）的Li||Li电池中锂金属电镀/剥离的循环性能；（b）室温下不同电流密度（50/100/200 µ Acm -2 ）下LbL膜的锂金属电镀/剥离性能比较。
用于太空应用的纯锡元件的使用
用于太空应用的纯锡元件的使用 有几项指令和政府法规旨在减少铅等有害物质的使用。为了减少铅的使用，许多供应商已在其产品中采用纯锡镀层替代。使用纯锡镀层可能会导致几个问题，包括锡晶须生长，当这种材料用于太空应用时，可能会出现问题。Microsemi SoC Corp. 的政策是，不会在已发货或未来发货的任何密封设备上使用或打算使用纯锡镀层。Microsemi SoC 尚未交付使用纯锡镀层或焊料的密封封装，将来也不会交付使用纯锡镀层的密封设备。Microsemi SoC 的含锡金属密封产品的纯度不得超过 97%。如果您对太空应用中锡晶须生长的风险有任何疑问，请参阅以下网站，或联系 Microsemi SoC 技术支持寻求帮助。 http://nepp.nasa.gov/whisker/reference/reference.html 企业运营质量
锂的梯度抗性3D电流收集器...
3。材料和表面工程研究所，横滨，横滨236-8501，日本摘要：锂金属电池可提供高理论能量密度和存储能力，但由于形成锂树突状的锂而遭受了性能退化和安全问题的困扰。这项研究设计了基于3D多孔电流收集器的电阻率梯度结构，以抑制树突的生长。通过紫外线（紫外线）灭活过程，抑制了上层的催化剂形成，从而限制了上层铜板，并在电镀层阶段朝向下部增强板。随后，进行电镀以增加铜的厚度。实验结果表明，这种梯度抗性电流收集器最大程度地减少了表面锂沉积，从而阻塞了孔。电荷分离稳定性评估表明，使用该梯度结构的电池在全细胞和对称细胞测试中表现出更高的稳定性和改善的性能。这项研究在商业化锂金属电池方面提出了重大的技术进步。关键词：3D多孔电流收集器，电阻率梯度，锂金属电池，电镀板，紫外线催化剂灭活。1。简介
适用于细线/间距电路的受控表面蚀刻工艺
用于细线/间隔电路的受控表面蚀刻工艺 Ken-ichi Shimizu、Katsuji Komatsu、Yasuo Tanaka、Morio Gaku 三菱瓦斯化学公司，日本东京 摘要 随着半导体芯片设计向越来越细的线发展，塑料封装的 PWB 和基板的设计规则正朝着更高密度发展。首先，研究了传统减成工艺可以构建多细的线，发现即使使用一些新技术，该工艺的线/间隔也限制在 40/40 左右。下一个挑战是找到一种可以构建线/间隔并摆脱加成或半加成工艺的一些问题的工艺。经证实，与 CSE（受控表面蚀刻）工艺一起使用的改进的图案电镀工艺能够制作更细的线/间隔电路，例如大约 25/25 微米。CSE 工艺的特点是使用改进的软蚀刻溶液对基铜进行均匀蚀刻。简介 半导体芯片设计正朝着越来越细的线发展，以满足更多功能和高速的需求。这一趋势对高密度 PWB 和塑料封装基板提出了越来越高的需求，需要开发许多新材料和新工艺。为了满足这些要求，基板设计规则的一些关键点是线/间距和 PTH（镀通孔）或 BVH（盲孔）的焊盘直径。关于焊盘直径，人们付出了很多努力来减小孔径，工艺已从机械钻孔转变为激光钻孔，这已成为行业中处理较小孔（例如约 80 微米）的标准。另一方面，许多研究同时进行以开发更小的线/间距。然而，对更细线/间距的需求越来越强烈，未来将更加强烈。因此，本报告的第一个目标是找出“减法”可以实现的最小线/间距，因为自 20 世纪 60 年代多层 PWB 进入市场以来，这种方法一直被用作铜线形成的主要工艺。接下来，研究了另一种方案：为了实现更精细的线/间距，人们开始研究“图案电镀工艺”。在 20 世纪 60 年代，除了“减成法”等面板电镀工艺外，还开发了“图案电镀工艺”、“加成法”和“半加成法”等多种图案电镀工艺。最近，由于能够实现更精细的线/间距和高频矩形横截面，这种图案电镀工艺比面板电镀更受业界青睐。因此，下一个挑战是找到一种能够支持 25/25 等更精细的线/间距技术的工艺。为了解决“半加成法”中的一些问题，人们研究了“图案电镀工艺”。
国家运输安全委员会航空事故最终报告...
事故飞机的左主起落架 (LMLG) 外筒自上次大修以来已运行了大约 8 年半，空气加注阀孔中可能存在杂散镀镍。镀镍是维持外起落架筒内径公差的允许程序，但不允许在空气加注阀孔中使用镀层。文献和测试研究表明，镀镍厚度为 0.008 英寸会导致应力系数增加 35%。在 LMLG 使用寿命的某个时刻，会发生一次负载事件，导致空气填充阀孔附近的材料压缩屈服，从而产生残余拉伸应力。在正常运行期间，空气填充阀孔中的应力水平可能在设计范围内，但由于镍引起的残余应力和应力强度因子的增加，这些应力水平增加到足以在空气填充阀孔的每一侧引发和发展疲劳裂纹的水平。通过开发有限元模型 (FEM) 检查空气填充阀孔处的应力，该模型通过从装有仪表的在役 Fedex MD-10 飞机收集的数据进行验证。在役数据和 FEM 表明，在所有条件下，空气填充阀孔中的应力都远高于外筒设计中的预期。对在役结果进行疲劳分析并使用镀镍系数得出
减少表面贴装半导体器件上的环氧模塑料渗漏
表示芯片与环境之间的接触面。对于两种类型的 SMD 封装系列，可以使用两种类型的引线框架精加工：后镀和预镀。对于后镀系列（即裸铜/银点），电镀工艺是强制性的，以确保封装在印刷电路板 (PCB) 上的可焊性。对于预镀系列，由于多层精加工结构（例如 NiPdAu）可以跳过电镀工艺，从而保留封装在 PCB 上的可焊性，从而增强
Flat-wrap™一种新型的铜包装板
Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。 PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。 可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。 一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。 制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。 称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。 这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。 这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。 在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。 在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。本文探讨了铜包板的当前过程问题，并讨论了新技术在制造和可靠性方面提供的好处。简介：多层PCB生产是一种不断发展的，越来越复杂的处理技术，客户需求，设计规则和产品规格。将多次添加新的过程以满足某些需求，但并不容易并完全集成到现有过程网络中。总是有一个更好的方法来改善和简化制造过程。IPC在IPC 6012B规格中添加了铜包板的需求，需要从填充的板孔中镀有铜板才能继续围绕孔的膝盖围绕并表面上。引入了此要求，以提高由于表面特征/盖和板孔壁之间的分离而导致故障的可靠性。由于铜包装板而引起的表面铜厚度增加给制造商制造和设计人员设计PCB的挑战带来了额外的挑战。本文重点介绍了处理IPC 6012B中指定的铜包装要求的当前问题以及称为Flat-Wrap™的新技术的好处。IPC 6012包装镀金规范：IPC-6012B指定铜包装板应从填充的板孔连续到板条结构的外表面，并至少延伸至至少25微米（984微英寸），其中需要一个环形环。图1显示了此要求。图2显示，通过加工（打磨，蚀刻，平面化等）的任何减少包装板的减少。不允许导致包装不足。IPC-6012B表3-2给出了铜包裹厚度的要求。2类设计的连续最小包裹要求为0.000197“，对于3类设计为0.000472”。