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石墨烯在铜箔上的堆垛关系和基底相互作用
石墨烯的生产是在金属基底上用化学气相沉积 (CVD) 方法进行的，因为该方法可重复、可扩展，且能获得具有大畴尺寸的高质量层。到目前为止，各种过渡金属已作为基底进行了测试 [4–10]，其中铜箔由于碳溶解度低，已被证明是控制单层和双层生长的合适基底。[11–14] 通常，铜箔上石墨烯畴的成核以随机取向发生，从而形成多晶单层石墨烯片 [15] 甚至扭曲的双层石墨烯。[16] 相邻畴合并后会引入晶界，从而限制载流子迁移率。[17] 使用六边形 Cu(111) 表面作为基底，结果表明石墨烯成核发生在与基底晶格对准的位置，从而有效减少晶界。 [18,19] 在实际应用中，需要将石墨烯从金属基底转移到非金属目标基底（如 SiO 2 、SiC）。在许多情况下，转移层的质量不如原生石墨烯。众所周知，基底的选择可能会影响石墨烯的特性。[20–22] 一方面，Kraus 等人早些时候提出，铜基底的刻面可能会压印在石墨烯上，即使在平坦的基底上，转移后也会导致层起波纹。[23] 另一方面，研究表明，在 SiO 2 上转移的单晶石墨烯中的纳米波纹会降低电子迁移率。[24] 此外，在 Bernal 堆叠双层石墨烯中，在不同基底上都观察到了应变诱导的位错线[25–27]，这可能会限制载流子迁移率。即使在目标基底上转移后，这些位错也可能存在。了解这些位错的形成和生长衬底的影响将为设计双层石墨烯和其他堆叠二维材料的特性开辟一条道路。我们利用低能电子显微镜 (LEEM) 和衍射 (LEED) 研究了在 Cu(111) 衬底上以及转移到外延缓冲层后 CVD 生长的石墨烯的厚度和晶体度。我们发现，在石墨烯生长过程中，衬底表面会重新构建为小平面，即使在单层石墨烯中也会留下波纹结构。LEEM 暗场测量揭示了衬底小平面在双层（和三层）石墨烯中堆叠域形成过程中的作用，这些堆叠域在转移过程中得以保留。
原始研究乙酸补充：对静止和行使能量消耗和底物利用的影响Kolton M. Cobb†，Domeni
摘要国际运动科学杂志14（2）：222-229，2021。这项研究的目的是研究乙酸（苹果醋； ACV）对静息和行使能量消耗和底物利用的影响。使用随机，双盲，跨界设计，将16个健康受试者补充4 d，用ACV（30-mL/d）混合在1 L的非蛋白柠檬味饮料或安慰剂（PLA）中。然后通过间接量热法对他们进行静止能量消耗（REE）和底物利用率进行评估。紧随其后的是在40 W（EEE-40）和80 W（EEE-80）和底物利用率时评估稳态循环锻炼能量消耗。结果：组之间的REE或静息底物利用率均未显着差异（P≥.05）。在40W和80W的循环练习期间，能量支出组之间没有明显差异（EEE-40：ACV 4.13±0.79，PLA 4.37±0.61 kcal/min; eee-80; eee-80：acv 6.09±0.87，pla 6.26±0.72 kcal carrate：40w carborate：40w carborate：40w（40w） 0.72±0.19，PLA 0.76±0.16;脂肪：ACV 0.15±0.07，PLA 0.16±0.06 g/min（80W碳水化合物：ACV 1.28±0.32，PLA 1.34±0.35;结论：最近的发现表明，补充慢性乙酸与体重和体内脂肪的显着减少有关。但是，本研究的发现表明，半急性（4 d）补充乙酸不会影响静息或行使能量消耗或底物利用。此外，醋已经引言醋的起源在很大程度上笼罩在神秘之中。传奇人物指出，巴比伦的一个朝臣（公元前5,000）“发现”了葡萄酒，从被遗忘的葡萄汁中“发现”，导致最终发现醋及其食品保留能力（7）。古老的文明将醋用于多种目的，希波克拉底使用它来治疗伤口，发烧和疮（2）。美国早期的从业者用它来治疗常春藤，臀部，胃痛，高烧和水肿（2）。随着家庭医学的日益普及，研究人员最近开始调查一些醋的健康益处（4）。最值得注意的是，改善的心血管功能（12、18）和血糖控制（1、8、13）。
微观结构对纳米厚的Cu膜对玻璃基板的界面粘附的影响：对微电器设备的影响
摘要：改善脆性底物上纳米化薄膜的界面稳定性对于诸如微电子等技术应用至关重要，因为所谓的脆性 - 延性 - 延性 - 延性界面限制了其整体可靠性。通过调整薄膜特性，由于分层过程中的外部韧性机制，可以改善界面粘附。在这项工作中，在模型的脆性 - 凝胶界面上研究了膜微结构对界面粘附的影响，该模型由脆性玻璃底物上的纳米化cufim插头组成。因此，使用磁控溅射将110 nm薄的Cu纤维沉积在玻璃基板上。虽然在溅射过程中保持纤维厚度，残留应力和纹理的质地可比，但在沉积过程中和通过等温退火过程中，纤维微结构变化了，导致四个不同的cufifms产生了晶粒尺寸分布。然后使用应力的MO覆盖剂确定每个Cufim的界面粘附，这触发了直接自发扣的形状的Cufifm分解。每个薄膜的混合模式粘附能的范围从较大晶粒的膜的2.35 j/m 2到4.90 j/m 2的纤维，对于纳米晶粒量最高的薄膜。使用聚焦的离子束切割和通过共聚焦激光扫描显微镜对扣子进行额外研究，可以通过对扣的额外研究进行清晰的效果，以将其切换并量化固定在弯曲的薄膜中的弹性和塑性变形的量。关键字：薄膜粘附，脆性 - 延性界面，自发扣，纤维微观结构，纳米化的cufifms可以证明，具有较小晶粒的膜表现出在分层过程中吸收更高量的能量的可能性，这解释了它们较高的粘附能量。
智能传感器应用的柔性基板 - MST
智能传感器的要求是多方面的：微型化、高可靠性和集成度、成本效益、密封性和生物相容性，适用于医疗应用。DYCONEX 已经开发出新颖的创新方法来设计、制造和实现此类传感器模块。通过将半导体行业的薄膜技术与传统的柔性电路制造技术相结合，可以制造出性能增强的基板，并使用标准 SMT 工艺进行组装。作为基础材料的液晶聚合物 (LCP) 是一种化学和生物稳定的热塑性聚合物，可实现尺寸最小、水分渗透率最低的密封传感器模块，而目前只有无机封装材料才能实现这种尺寸最小、水分渗透率最低的密封传感器模块。大规模自动化生产和廉价的有机材料使成本水平极具竞争力。
半导体应用的玻璃基材2020
METHODOLOGIES & DEFINITIONSTop-to-bottom approachAggregate of market forecasts@ System levelBottom-up approachEcosystem analysisAggregate of all players' revenue@ System levelComparison with existing data Monitoring of corporate communication Using other market research dataYoledéveloppement'sanalysis (consensus or not)Top-to-bottom approachAggregate of market forecast@ Semiconductor device levelPrimary data•Reverse costing•Patent analysis•Annual reports•Direct interviewsSecondary data•Press releases•Industry organization reports•ConferencesBottom-up approachEcosystem analysisAggregate of key players' revenues@ Semiconductor device levelSemiconductor foundry activityCapacity investments and equipment needsComparison with prior YoleDéveloppement'sreportsRecursive improvement of datasetCustomer feedback
不同GaAs衬底上生长的磺化聚苯胺薄膜的电学性能
本文描述了n型GaAs衬底的晶体取向对在不同n型GaAs衬底取向（即（100）、（311）A和（311）B GaAs面）上生长的厚度为120nm的磺化聚苯胺 (SPAN) 薄膜电学性能的影响。利用室温和不同温度（60−360 K）下的电流密度-电压 (J−V) 进行电学表征。从正向J−V特性中提取了理想因子 (n)、肖特基势垒高度 (Φb) 和活化能 (Ea)。从J−V结果可知，SPAN/(311)B GaAs混合器件在0.5 V时的整流值高于在（100）和（311）A GaAs面上生长的SPAN的整流值。此外，随着这三个异质结器件的温度升高，Φ b 的值增加，n 下降，E a 上升。E a 测量表明，SPAN/(311)B n 型 GaAs 异质结构的 E a 低于在 (100) 和 (311)A n 型 GaAs 平面上生长的 SPAN 样品。这可能与 SPAN/(311)B 中的缺陷数量低于其他两个样品有关。这些结果使得在高指数 GaAs 平面上生长的厚度为 120 nm 的 SPAN 成为未来器件应用的有趣混合器件。
LTCC 基板 - MST
LTCC（低温共烧陶瓷）是一种多层基板技术，具有出色的射频和微波性能特征。其低烧结温度（约 900°C）允许与银和金等高导电性金属共烧。LTCC 基板具有出色的机械和电气性能，再加上嵌入无源元件的能力，可为高频应用提供卓越的射频性能和设备小型化。
HF和微波应用程序的高级LCP基板
Dyconex总部位于瑞士，从事PCB业务已有50多年的历史，并在Flex，僵化和刚性技术中提供了领先的互连解决方案。dyconex核心竞争力在于生产高度复杂的HDI，用于医疗，防御，航空航天，工业和半导体应用的高频和高可靠性电路板。dyconex是一家公司。
对神经形态底物的脑启发学习
摘要 - 非形态硬件努力模仿大脑样神经网络，因此有望在时间数据流上进行可扩展的低功率信息处理。然而，要解决现实世界中的问题，需要培训这些网络。然而，对神经形态底物的培训会由于特征的特征和基于梯度的学习算法所需的非本地计算而产生显着的挑战。本文为神经形态底物设计实用的在线学习算法设计了数学框架。特别是，我们显示了实时复发学习（RTRL）之间的直接联系，这是一种用于计算常规复发神经网络（RNN）（RNN）的在线算法，以及用于培训跨度尖峰神经网络（SNNS）的生物学上可行的学习规则。此外，我们激励基于障碍物雅各布人的稀疏近似，从而降低了该算法的计算复杂性，减少了非本地信息的要求，并凭经验可以提高学习良好的学习性能，从而提高了其对神经形状子形态的适用性。总而言之，我们的框架弥合了深度学习中突触可塑性与基于梯度的方法之间的差距，并为未来神经形态硬件系统的强大信息处理奠定了基础。
减少填充底物的底物的有限元方法...
摘要：在本文中，我们通过使用FEM（有限元方法）计算了裸底物和芯片附着的底物的经纱，并比较并分析了芯片附件对翘曲的影响。另外，分析了底物的层厚度对还原经经的影响，并通过Taguchi方法的信号效率比分析了层厚度的条件。根据分析结果，固定芯片时，底物中经纱的方向可能会发生变化。此外，随着包装顶部和底部之间CTE（热膨胀系数）的差异（热膨胀系数）的差异也会降低，并且在加载芯片后包装的刚度会增加。此外，根据对未连接芯片的底物的影响分析，为了减少芯片，为了减少经轴，电路层CU1和CU4的内层首先受到控制，然后集中在焊料底部的焊料厚度上，以及在Cu1和Cu2之间的预钻层的厚度。