摘要 — 玻璃通孔 (TGV) 是一种新兴技术,它使电子中介层比有机基板更具优势。这些优势包括出色的尺寸稳定性、与硅片更接近的热膨胀系数 (CTE)、高热稳定性和高电气隔离。这些都有利于现代系统所需的更高数据速率。此外,TGV 还有利于支持更高数据速率和更高密度的光收发器封装设计。我们描述了 TGV 技术在光学引擎设计中的优势,该引擎能够以业界领先的密度支持 112 Gbps 通道。
海洋异养原核物主要使用转运蛋白占据环境底物。靶向特定底物的转移者的模式塑造了异养原核生物在海洋有机循环中的生态作用。在这里,我们报告了由于分类学变化而导致的原核生物转运蛋白表达的大小分级模式,这是由针对ATP结合盒(ABC)转运蛋白和TONB依赖性转运蛋白(TBDTS)的多种“ OMICS”方法揭示的。底物特异性分析表明,海洋SAR11,杜鹃花和大洋螺旋藻使用ABC转运蛋白在自由生活的部分中使用有机氮,而替代词,细菌植物和sphingomonadales和sphingomonadales在碳纤维上使用TBDTS上的有机含量和含碳纤维有机物。转运蛋白的表达还支持深海原核生物的不同生活方式。我们的结果表明,有机物中的转运蛋白差异反映了原核生物介导的有机物循环中明显的小众分离。
Carolina A&T州立大学,美国北卡罗来纳州格林斯伯勒,美国3北卡罗来纳州A&T州立大学应用工程技术系,Carolina A&T州立大学,美国北卡罗来纳州格林斯伯勒,美国3北卡罗来纳州A&T州立大学应用工程技术系,
摘要:中枢神经系统(CNS)损伤导致严重的神经功能障碍,作为神经元细胞死亡和轴突变性的重复。,在成熟的中枢神经系统中,神经元几乎无法再生其轴突并重建神经丧失,脱髓鞘是神经系统疾病(例如多发性硬化症(MS))的标志之一。不幸的是,作为一种重新恢复过程,雷梅尔通常不足以防止轴突丢失并改善脱髓鞘后的神经缺陷。目前,仍然没有有效的治疗工具来恢复神经功能,但有趣的是,新兴研究证明了脂质补充剂在人体各种病理过程中的有益作用。将来,可用的对中枢神经系统再生有益作用的可用脂质可能包括在支持疗法中,但该主题仍然需要进一步研究。基于我们和其他人的研究,我们回顾了外源脂质的作用,指出了在雷梅尔的过程中至关重要的底物,但在可用的研究中被省略了,证明了人类饮食中脂质的适当供应作为CNS再生期间的支持性治疗。
要求标题:高级打印电路板和电子基板关键部门:微电子背景:印刷电路板(PCB)和高级包装底物是较大的微电子生态系统中的重要组件,是电路电路和集成电路之间复杂互连的骨干的骨干(IC)。自世纪之交以来,美国PCB行业的全球市场份额急剧下降,国内能力大大落后于近亲对手。因此,由于高混合,低量的国内PCB制造能力的严重不足和设计复杂性的增加,美国国防工业基础(DIB)在履行微电子订单方面面临严重的积压。同时,对于下一代美国国防系统,陆上对先进的底物制造或设计的访问很少。这项增强的白皮书的呼吁重点介绍了与高级PCB和电子底物的制造,材料和可靠性研究有关的几项关键计划。制造能力扩展和投资优先级(MCEIP)寻求解决下面描述的一个或多个技术主题领域的解决方案。期望的目标:国防部的高级PCB和电子底物计划是在关键战略领域投资原型项目,以增强高混合,低量的国内能力。提议的解决方案必须至少是技术准备水平(TRL)6和/或制造准备水平(MRL)为5。增强的白皮书应在以下技术要求的一个或多个方面保持一致:
1个产品和工艺设计小组(GDPP),洛斯安斯大学化学与食品工程系,哥伦比亚Bogot A 111711; lf.salas@uniandes.edu.co 2 Natura Group,工程,设计和应用科学学院,药房和Quicicas系,ICESI University,第18号122-135,Cali 760031,哥伦比亚; aabarrera@icesi.edu.co 3 Natura Group,工程,设计和应用科学学院,生物科学系,生物过程和生物技术系,ICESI University,Calle 18号 122-135,Cali 760031,哥伦比亚; pacaicedo@icesi.edu.co 4Bioorgánica和Molecular Systems(QBOSMO)的研究小组,自然科学与数学学院,Ibagué大学,Ibagué大学,Ibagué730002,哥伦比亚; natalie.cortes@unibague.edu.co(N.C。); edison.osorio@unibague.edu.co(E.H.O.) div> 5 Microbiol或GICICS Research Center(CIMIC),生物科学系,洛杉矶大学,Bogot A 111711,哥伦比亚; m.f.villegastorres@uniandes.edu.co *通信:andgonza@uniandes.edu.co;电话。 div> : +57-601-339-4949(Ext。 3094)122-135,Cali 760031,哥伦比亚; pacaicedo@icesi.edu.co 4Bioorgánica和Molecular Systems(QBOSMO)的研究小组,自然科学与数学学院,Ibagué大学,Ibagué大学,Ibagué730002,哥伦比亚; natalie.cortes@unibague.edu.co(N.C。); edison.osorio@unibague.edu.co(E.H.O.) div>5 Microbiol或GICICS Research Center(CIMIC),生物科学系,洛杉矶大学,Bogot A 111711,哥伦比亚; m.f.villegastorres@uniandes.edu.co *通信:andgonza@uniandes.edu.co;电话。 div>: +57-601-339-4949(Ext。3094)
容纳更多紧密封装的异构芯片 解决电力传输、散热和外部连接难题 制定标准和协议以容纳大量多样化的芯片(芯片组)
柔性电子设备在可穿戴设备、植入式设备、机器人和显示器等许多未来技术中都有着广阔的应用前景。在各种机械柔性中,可拉伸性是一项重大挑战。一个特别艰巨的目标是实现一种高性能透明电极,这种电极既能承受拉伸,又能大规模生产,同时又能避免对设备密度产生额外的限制。在这项研究中,通过对 3D 波纹图案和平面表面的统计比较,证明了 3D 波纹图案表面使沉积的氧化铟锡电极的应变性能提高了三倍,其中氧化铟锡电极被拉伸至电气故障。此外,该平台减轻了残余薄膜应力,使基板的处理更加容易。这项研究证明了使用可扩展平台实现未来电子设备可拉伸性的可行性,该平台仅使用常规材料和制造步骤就结合了高性能透明电极材料。