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通过飞秒激光微加工引起的折射率剪裁的差异模式均衡
模式分割的多路复用技术与几种模式ERBIUM掺杂纤维放大器（FM-EDFA）相结合，显示出解决标准单模光纤（SSMF）传输系统的容量限制的重要潜力。但是，在FM-EDFA中产生的差异模式增益（DMG）从根本上限制了其传输能力和长度。在此，提出了使用飞秒激光微加工来调整折射率（RI）的创新DMG均衡策略。可变模式依赖性衰减可以根据FM-EDFA的DMG曲线来实现，从而实现DMG均衡。为了验证提出的策略，研究了常用FM-EDFA配置的DMG均衡。模拟结果表明，通过优化飞秒激光尾区域的长度和RI调节深度，在3个线性偏振（LP）模式组中，最大DMG（DMG MAX）在10 dB中降低了10 dB，而平均DMG（dmg ave）的平均dmg（dmg ave）。最后，实验证明了一个2-LP模式DMG均衡器，导致DMG最大最大从2.09 dB减少到0.46 dB，并且在C频带上将DMG AVE从1.64 dB降低到0.26 db，仅插入插入率为1.8 db。此外，使用5.4 dB实现了最大可变DMG均衡范围，满足了最常用的2-LP模式扩增方案的要求。
短期噪声暴露对矿工生理影响的实验研究
摘要：煤矿噪声影响人的生理、心理和行为，导致工作失误，增加事故发生率。本研究构建了煤矿噪声模拟实验系统，系统不仅包括实验环境模拟系统和生理指标测试系统，还增加了矿工工作模拟系统。研究不同短时（25 min）噪声水平（60 dB、70 dB、80 dB、90 dB、100 dB）对人体生理（皮肤电导率和心率）的影响。分析表明，噪声强度越强，生理指标出现明显变化的接触时间越短，通过设置不同的噪声并测量人体的皮肤电导率和心率，得出应将噪声水平降至90 dB以减少矿工事故的结论。
飞机噪音技术报告 - Metroplex Environmental
1990 年，美国联邦航空局颁布了噪声筛查程序，用于确定在高于地面 (AGL) 3,000 英尺或以上的空域活动是否会导致 DNL 水平升高至 5 dB 或更高。根据美国联邦航空局的经验，如果 DNL 水平升高至 5 dB 或更高，而累积水平远低于 65 dB，则可能会对人们造成干扰并引起公众关注。在扩展东海岸计划 (EECP) 的环境影响声明 (EIS) 中，美国联邦航空局对低至 45 dB DNL 水平的噪声水平进行了评估，以确定 DNL 噪声暴露可能升高 5 dB 或更高。在 EECP 研究中，美国联邦航空局确定 45 dB DNL 水平是需要考虑噪声的最低水平，因为“即使是遥远的环境噪声源和自然声音（例如树间风声）也可能轻易超过这个 [DNL 45 dB] 值。” 2 随后，芝加哥航站楼空域项目 (CTAP) EIS 和波托马克综合终端雷达管制空域重新设计 EIS 也采用了这一变更阈值。FAA 在最近发布的 FAA 命令 1050.1E 中正式确定了这一变更阈值的使用。
价态变化存储器中的介电击穿成像
电介质击穿 (DB) 控制着微电子设备的故障，并且日益影响着其功能。标准成像技术基于物理结构产生对比度，难以将这一电子过程可视化。本文，我们报告了 Pt/HfO 2 /Ti 价态变化存储设备中 DB 的原位扫描透射电子显微镜 (STEM) 电子束感应电流 (EBIC) 成像。STEM EBIC 成像直接将 DB 的电子特征可视化，即电导率和电场的局部变化，具有高空间分辨率和良好的对比度。我们看到 DB 通过两个串联的不同结构进行：由电子注入产生的挥发性“软”丝；以及由氧空位聚集产生的非挥发性“硬”丝。该图在“软”和“硬”DB 之间进行了物理区分，同时适应了“渐进式”DB，其中硬丝和软丝的相对长度可以连续变化。
私人养老金计划公告 2020 年摘要 5500 表...
2020 年 5500 表报告要点 5500 表收集有关员工福利计划的福利、资金、投资和运营的数据。本公告总结了私营部门退休计划根据《雇员退休收入保障法》（ERISA）提交的 5500 表数据，以满足年度报告要求。本公告提供截至 2020 年的计划年度的统计数据。所提供的信息包括固定收益（DB）和固定缴款（DC）退休计划的计划和参与者的加权计数以及这些计划特征的各种分类，以及有关他们的资产、缴款和投资的信息。1975 年，即《ERISA》通过后的第一年，提交 5500 表的所有私人养老金计划中有三分之一是 DB 计划。到 1990 年，这一比例下降到不到 16%，到 2000 年下降到 7% 左右。从那时起，尽管结构发生了变化，但 DB 计划的份额一直保持相对稳定。从 2012 年到 2020 年，大型 DB 计划的数量持续减少，而小型 DB 计划的数量则有所增加。DB 计划的参与人数在 2000 年代达到顶峰并保持稳定，总参与者人数约为 4200 万，然后在 2009 年开始下降。2020 年，DB 计划的总参与者人数不到 3200 万。从 DB 转向 DC 计划的原因包括引入了 401(k) 型 DC 计划、雇主对 DC 计划供款规模和时间的额外控制以及 DC 计划的转移便利性。1 由于 DB 计划保证退休后一定水平的福利，因此未来负债和负债的资金都取决于复杂的精算假设。DB 计划发起人必须调整供款以弥补投资损失和其他可变经济因素。DC 计划不需要这些精算计算和调整，因为 DC 计划雇主供款通常基于与员工薪酬相关的固定公式。因此，这些计划更易于管理
空间耦合LDPC码的分层译码算法
图 5 给出了所提 LSWD 算法和 SWD 算法在不同 迭代次数时的比特错误概率 (Bit Error Ratio, BER) 曲线，其中最大迭代次数分别取为 5 和 10 。 图 6 给出 了两种算法的译码性能与最大迭代次数的关系，其 中信噪比分别为 2.5 dB, 4.0 dB 。综合分析 图 5 和 图 6 的仿真结果，可以看出： (1) 所提算法和现有文献 的 SWD 算法的误码性能曲线都有明显的瀑布区。 (2) 当迭代次数相同时，所提算法的性能优于 SWD 算法。如，当译码迭代为 50 次、译码窗长度为 9 时，为达到 10 –6 BER ，所提算法所需的信噪比值 为 3.9 dB ，而目前常用的 SWD 算法则需要 4.2 dB ， 所提算法约有 0.3 dB 的性能优势。 (3) 在译码性能 基本相同时，与 SWD 算法相比，所提算法可以明 显减少译码迭代次数。例如，当信噪比为 2.5 dB 时，为了获得 10 –3 的 BER ，所提算法和 SWD 算法所 需的迭代次数分别为 7 和 11 ；当信噪比为 4.0 dB 时，为了达到 10 –5 的 BER ，所提算法和 SWD 算法所 需的迭代次数分别为 12 和 20 ，此时所提算法的迭代
UM-B-162：DA14695 SmartBond模块开发套件
Figure 1: DA14695 SmartBond module DB...............................................................................4 Figure 2: DA14695 SmartBond module DEVKIT........................................................................5 Figure 3: Component description – top side ..............................................................................6 Figure 4: Component description – bottom侧面............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... button on DA14695 SmartBond module DB........................................................9 Figure 9: General purpose LED on DA14695 SmartBond module DB ......................................... 10 Figure 10: CIB (JTAG/UART interface) connector (J4) ............................................................. 10 Figure 11: Schematic of DA14695 SmartBond module DB [331-39-B], Page 1 ............................. 11 Figure 12: Schematic of DA14695 SmartBond module DB [331-39-B], Page 2 ............................. 12 Figure 13: Components on top/bottom side for DA14695 SmartBond module DB [331-39-B].......... 13