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zedry®/voc盖 - SAES功能化学品
产品说明Zedry®/VOC盖由金属盖组成，涂有无溶剂，热固化的Getter层，该层设计为高容量水分和挥发性有机化合物（VOC）的吸收。盖子材料，形状，尺寸和饰面由客户指定：SAES根据其特定设计，电镀层以及与最终设备包装的任何技术约束相关的水分和VOC量优化的Zedry/voc盖。Zedry/voc盖设计用于光电和微电器设备包装，包括密封型和半磨砂体系结构。沉积在盖上的Zedry/voc Getter涂层可作为水分和VOC的可逆Getter（例如甲基 - 乙基酮或甲苯）：在设备密封之前，必须在100°C-1220°C下用热过程激活。Getter的高分解温度可确保与接缝或激光密封过程完全兼容，而不会影响功能性能。
塑料封装微电路 (PEM) 航天应用筛选和鉴定指南
1) PEM 不适用于某些应用。在使用 PEM 之前，应对每种应用进行分析。特定的 PEM 环境问题如下：a) 排气 • 排气材料会降低传感器的性能 • NASA 排气规范： - 最大总质量损失 (TML) 为 1% - 最大收集挥发性可冷凝材料 (CVCM) 为 0.1% • 使用 NASA 发布的数据库；NASA 参考出版物 1124，修订版 3，“用于选择航天器材料的排气数据” • 环氧酚醛树脂作为一个整体通常符合 NASA 排气要求，但各种成型化合物配方含有专有添加剂，应进行检查。b) 温度限制 • PEM 的工作温度范围通常较窄（商用设备为 0°C 至 70°C）。操作或存储时的温度限制可能会成为问题。 • 当军用温度范围（-55°C 至 125°C）的部件不可用时，请选择工业温度范围（-40°C 至 85°C）的部件，因为大多数供应商都提供此范围内的部件。 • 使用供应商的数据或实际测试数据来确定部件在超出制造商指定的工作温度范围的扩展温度下满足性能参数的能力。 c) 热循环 • 热循环会引起周期性机械应力，最终导致模塑料分层和开裂。 从而产生快速水分和化学物质侵入的途径。 d) 辐射 • 宇宙和被困
新闻稿
新系列增强了电信、军事和射频测试与测量客户可用的切换选项。加利福尼亚州霍桑市 – 2022 年 2 月 8 日 – Teledyne Relays 今天宣布推出新的宽温度范围、工作频率高达 18 GHz 的密封继电器。新的 RF131 和 GRF131 单刀双掷 (SPDT) 型号是非闩锁的，提供故障安全功能。新产品扩展了主要射频测试和电信市场可用的坚固选项。RF131 和 GRF131 非闩锁型号是对 Teledyne Relays 广受推崇的等效通孔 RF121 和表面贴装 GRF121 磁锁继电器的补充。新的机电开关的工作温度范围为 -55 至 +85 °C，整个密封为玻璃-金属密封，可为最具挑战性的环境提供高达 18 GHz 和 40 Gbps 数据速率的故障安全功能。 RF131 和 GRF131 均采用扩展的 Centigrid ® 封装，继承了 Teledyne Relay 微型 RF 继电器的传统，在接触系统的内部结构中融入精密传输线结构，以确保最佳 RF 性能、最小插入损耗和信号路径之间的高隔离度。每个继电器都可以配备 5 或 12 V 额定线圈，并具有防尘防污设计，预期寿命长达 200 万次。RF131 是通孔安装版本，可以切换高达 12 GHz 的频率并具有 20 Gbps 的信号完整性。RF131 配备标准镀金 .75 英寸引线，也可以订购焊接或符合 RoHS 标准的浸焊引线。与通孔解决方案相比，GRF131 具有独特的接地屏蔽，便于表面安装并扩展频率范围。这将 RF 能力提高到 18 GHz，信号完整性提高到 40 Gbps。 Teledyne Relays 全球销售与营销总监 Michael Palakian 表示：“这些继电器专为 RF 衰减器、RF 开关矩阵、高频扩频无线电、ATE 以及其他需要可靠高频信号保真度和性能的应用而设计。低功耗使其成为功率预算受限应用的理想选择。” 新产品现已接受订购。更多信息请访问我们的网站：RF 和信号完整性 (teledynedefenseelectronics.com)
用于周围神经刺激应用的用途密封的密封的微电子植入物
本文提供了一个多功能的神经刺激平台，该平台具有完全可植入的多通道神经刺激剂，用于长期进行涉及周围神经的大型动物模型。该植入物在陶瓷外壳中密封并封装在医疗级有机硅橡胶中，然后在100℃的加速衰老条件下连续15天进行了主动测试。刺激器微电子技术以0.6 µm CMOS技术实现，并采用串扰降低方案，以最大程度地减少跨渠道干扰，以及用于无电池操作的高速功率和数据遥测。配备了蓝牙低能无线电链路的可穿戴发射器，定制的图形用户界面可实时，远程控制的刺激。三个平行刺激器在三个通道上提供了独立的刺激，在三个通道中，每个刺激器通过多重刺激部位支持六个刺激位点和两个返回位点，因此植入物可以在多达36个不同的电极对时促进刺激。提出了电子产品的设计，密封包装的方法和电性能以及盐水中用电极进行体外测试。
台式离心机操作说明 ...
Hermle 离心机既不防爆，也不采用气体保护，因此切勿在有爆炸危险的场所操作。离心过程中，切勿停留在离心机周围 30 cm 的安全区内，也不要在此区域内存放危险物品。不允许对易燃、易爆或放射性样品进行离心。此外，不要旋转在空气中爆炸时会以高能量相互发生化学反应的样品。切勿在没有充分安全预防措施的情况下旋转有毒或致病材料，即不允许对没有或密封有缺陷的桶/管进行离心。如果危险物品污染了离心机或其附件，最终用户应执行适当的消毒程序。如果对感染性材料进行离心，应遵守一般的通用实验室预防措施。如有必要，请联系您当地的安全官员！禁止使用不适合此离心机型号的转子运行离心机。在任何情况下，都不应在转子仍在旋转或以每秒超过 2 米的速度运转时打开离心机的盖子。
爆炸物、枪支和冲击测试 - PCB Piezotronics
采用 MEMS 技术制造的压阻式冲击加速度计具有低功耗，同时在加速度水平大于 50 kg 时仍可提供 +/- 200 mV 满量程输出。加速度计与用于调节应变计全桥的同类型 4 线电路在电气上兼容，并且由于它们的输出比应变计大得多，因此对信号放大的要求大大降低。与机械隔离的 ICP ® 加速度计相比，它们具有更宽的工作温度范围。它们的频率响应（取决于型号）可以从 DC（0 Hz）均匀地达到高达 20 kHz 的值。为了减轻其共振频率被激发时的响应严重性，它们采用了挤压膜阻尼，实现了临界值的 0.02 到 0.06。这些阻尼值远高于传统 MEMS 加速度计中的阻尼值。由于硅是一种脆性材料，因此还采用了超量程止动装置以最大限度地减少传感元件的破损，然后将传感元件密封在密封封装中。在相当的 G 级下，MEMS 技术可以使单个加速度计实现最小的封装尺寸。
爆炸性，枪支和冲击测试
由MEMS技术制造的压电性冲击加速度计具有低功耗，同时仍以大于50公斤的加速度提供+/- 200 mV的全尺度输出。加速度计与用于调节应变量表的相同类型的4线电路电气兼容，并且由于与应变计相比，它们的输出要大得多，因此信号放大的需求大大降低了。与机械隔离的ICP®加速度计相比，它们具有更大的工作温度范围。他们的频率响应（取决于模型）可以从直流（0 Hz）到高达20 kHz的值均匀。为了减轻响应的严重性时，当它们的谐振频率被激发时，它们结合了挤压膜阻尼，达到了0.02至0.06的临界值。这些阻尼值远高于传统MEMS加速度计中的阻尼值。由于硅是一种脆性材料，因此还合并了范围停止以最大程度地减少传感元件的破裂，然后将传感元件密封在密封包装中。在可比的G级别上，MEMS技术使单个加速度计的最小封装大小。
爆炸物、枪支和冲击测试
采用 MEMS 技术制造的四线全桥压阻式冲击加速度计具有低功耗，同时在加速度水平大于 50 kg 时仍可提供 +/- 200 mV 满量程输出。加速度计与用于调节应变计全桥的同类型四线电路在电气上兼容，并且由于它们的输出比应变计大得多，因此对信号放大的要求大大降低。与机械隔离的 ICP ® 加速度计相比，它们具有更宽的工作温度范围。它们的频率响应（取决于型号）可以从 DC（0 Hz）均匀分布到高达 20 kHz 的值。为了减轻激发其共振频率时的响应严重性，它们结合了挤压膜阻尼，实现了临界值的 0.02 到 0.06。这些阻尼值比传统 MEMS 加速度计中的阻尼值高得多。由于硅是一种易碎材料，因此还采用了超量程止动装置，以尽量减少传感元件的损坏，然后将传感元件密封在密封封装内。在相当的 G 级下，MEMS 技术能够使单个加速度计实现最小的封装尺寸。
0.06batio3作为无铅压电陶瓷F
正在开发智能植入电子医疗设备，以提供更连接，个性化和精确的医疗保健。这些植入物中的许多依赖于压电陶瓷来感测，通信，能量自主性和生物刺激，但是具有压电系数最强的压电陶瓷几乎完全基于铅。在本文中，我们评估了无铅替代方案的机电和生物学特征，0.94Bi 0.5 Na 0.5 TIO 3 - 0.06BATIO 3（BNT-6BT）通过两种合成途径制造：常规固态方法（PIC700）和磁带铸造（TC-BNT-6BT-6BT）。BNT-6BT材料表现出柔软的压电特性，D 33压电系数不如常用的PZT（PIC700：116 PC/N; TC-BNT-6BT：121 PC/N; PZT-5A; PZT-5A：400 PC/N）。该材料可以可行，作为软PZT的无铅替代品，其中最高10 dB的中等性能损失是可以忍受的，例如压力感应和脉搏回声测量。没有检测到BNT-6BT的短期有害生物学作用，并且该材料有助于MC3T3-E1鼠前层细胞的增殖。bnt-6bt可能是电活性植入物和可植入电子产品的可行材料，而无需密封。
阐明微电子封装材料中离子扩散率的巨大变化
腐蚀风险对满足在恶劣环境下使用的微电子设备的严格可靠性要求构成挑战。微电子设备通常封装在聚合物封装材料中，以防止腐蚀。然而，这些聚合物并非完全密封，因此允许少量离子和水分进入设备，这可能会导致微电子电路腐蚀。为了提高和预测设备的可靠性，量化这些材料中的离子扩散率非常重要。以前报告的离子扩散率值对于同一类材料来说相差多个数量级。在这里，我们使用三种实验方法调查这种差异的原因：(i) 盐水浸泡、(ii) 扩散池测量和 (iii) 瞬态电流测量。测试了几种材料，例如硅树脂、环氧树脂和聚酰胺，以涵盖微电子行业使用的广泛聚合物。我们发现，差异可能是由于离子扩散率对聚合物中的水分含量以及溶质的盐浓度和 pH 值有很强的依赖性。此外，我们发现，极低的离子扩散率会导致测量时间过长，因此样品中因污染、泄漏或微小缺陷而导致误差的风险很大。